模拟
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格?格鲁斯(DougGrose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给
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产业整合 2011年仅剩三家主力代工厂
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
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库存利空 晶圆双雄拉回可布局
晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可
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大厂封测委外 欣铨首季不淡
德仪营收展望淡季不淡，国内晶圆双雄台积电、联电首季产能利用率也居高不下，后段封测代工厂也持续受惠。 测试厂欣铨科技董事长卢志远表示，今年对欣铨来说是个好年，由于IDM厂及晶圆代工厂释出代工订单，首季营
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3D IC订单 明年大爆发
力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地
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力成 资本支出下修16%
记忆体封测龙头力成（6239）昨（25）日公布，去年第四季受汇损影响，每股税后纯益2.5元，毛利率下滑至25.1%，不如预期强劲，全年每股税后纯益10.53元；力成董事长蔡笃恭预估首季营收将比上季减少约3%，比预期好些。蔡
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联电预计1月26日举行99年度第四季法说
联电预计1月26日 (星期三)下午二时，假台北市敦化南路二段远企2楼，举办2010年第四季营运结果法人说明会。
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台积电1月27日举行99年度第四季法说
台积电预计1月27日 (星期四)下午二时，假台北市敦化南路二段远企三楼远东宴会厅，举办2010年第四季营运结果法人说明会。
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台积电去年研发支出 全球排第10大
市调机构IC Insights统计，台积电（2330）去年研发支出在全球半导体产业中排名，从前年第19名挤入第10大，也是第一家挤进前大的纯晶圆代工厂商；IC Insights表示，台积电2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45
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联电盘后钜额交易 成交2,689万元
联电（2303）盘后股票配对钜额交易成交153.7万股，成交总金额为2,689万多元。证交所表示，联电钜额交易方式为单一证券配对交易，成交153.7万股，每股成交价格17.5元，成交金额2,689万多元。
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世界先进预计1月31日举行99年度第四季法说
世界先进（5347）预计1月31日 (星期一)下午二时半，假台北六福皇宫B3，举办2010年第四季营运结果法人说明会。
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瑞萨及TSMC高层在“世界半导体峰会”发表战略演讲
“世界半导体峰会＠东京2011～半导体产业，成长宣言～”（2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办）隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。 瑞萨电子代表董事社长赤尾泰以“面
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半导体代工厂商数量减少 ，2011年主力仅剩三家
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。 其它几家晶圆代工厂商，包括联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大
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18寸晶圆恐再延迟问世 但设备业者已转向支持
尽管半导体设备业界突然对 18寸晶圆技术热络了起来，此新一代晶圆尺寸问世时间似乎不太可能在短期之内，反而有再度延后的迹象；这对市场分析师来说并不令人意外，最近的景气下滑趋势显然延迟了18寸晶圆厂与设备的投资
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消费/医疗/汽车新应用驱动，MEMS两位数增长将持续到2014年
微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大大高于
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