• 基于Multisim 10的矩形波信号发生器仿真与实现

    在Muhisim 10软件环境下，设计一种由运算放大器构成的精确可控矩形波信号发生器，结合系统电路原理图重点阐述了各参数指标的实现与测试方法。通过改变RC电路的电容充、放电路径和时间常数实现了占空比和频率的调节，通过多路开关投入不同数值的电容实现了频段的调节，通过电压取样和同相放大电路实现了输出电压幅值的调节并提高了电路的带负载能力，可作为频率和幅值可调的方波信号发生器。Muhisim 10仿真分析及应用电路测试结果表明，电路性能指标达到了设计要求。

    模拟
    2011-01-25
    仿真 信号发生器 MULTISIM 矩形

  • 东芝40-28nm将外包给GlobalFoundries

    从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries的代工业务是越来越红火，合作伙伴也越来越多，现在东芝也要加入这一行列了。 《日经产业新闻》报道称，东芝一直在努力将40nm到28nm工艺世代的芯片生产外包出去，从而节省高昂

    模拟
    2011-01-25
    东芝 三星电子 AMD GLOBALFOUNDRIES

  • 水声信号功率放大器的设计与实现

    设计了水声信号发生系统中的功率放大电路，可将前级电路产生的方波信号转换为正弦信号，同时进行滤波、功率放大，使其满足换能器对输入信号的要求。该电路以单片机AT89C52，集成6阶巴特沃思低通滤波芯片MF6以及大功率运算放大器LM12为核心，通过标准RS232接口与PC进行通信，实现信号增益的程控调节，对干扰信号具有良好的抑制作用。经调试该电路工作稳定正常，输出波形无失真，在输出功率以及放大增益、波纹系数等方面均满足设计要求。

    模拟
    2011-01-25
    功率放大器 水声信号 BSP 矩形

  • IBM展示全世界第一块20纳米低功耗晶圆

    上周举行的Common Platform 2011技术大会上，IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展，蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。 全世界第一块20nm晶圆 据介绍，这块晶

    模拟
    2011-01-25
    IBM 低功耗 晶圆 栅极

  • MEMS步入两位数增长阶段 增长速度远高于半导体

    微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大

    模拟
    2011-01-25
    半导体 汽车 MEMS BSP

  • 东芝最先端LSI代工订单或将花落三星、GF

    日本经济新闻报导，全球晶圆(GlobalFoundries；简称GF)CEO Douglas Grose 24日接受日经专访时证实，GF正和东芝(Toshiba)就代工东芝最先端System LSI(系统整合晶片)一事进入最终协商阶段。日经报导指出，据东芝关系人

    模拟
    2011-01-25
    三星 东芝 LSI SYSTEM

  • 力成去年营收、EPS均创新高，Q4有汇损侵蚀

    全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会，董事长蔡笃恭表示，2010年，力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高，EPS达10.53元，而单就第四季来看，受到汇率因素影响，毛利率下滑至25.1%，税后净

    模拟
    2011-01-25
    DRAM Flash EPS MCP

  • 新款USB-OTG总线端口保护阵列（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有低电容和低泄漏电流的新款ESD保护阵列---VBUS053CZ-HAF，能够保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号的影响。在5.5V的工作范围内，新的VBUS053CZ-HAF可为3条线路提供USB

    模拟
    2011-01-25
    总线 Vishay 端口 USB-OTG

  • 产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂

    据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量

    模拟
    2011-01-25
    英特尔 晶圆代工 半导体供应商 台积电

  • Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%

    北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该

    模拟
    2011-01-25
    晶圆 台积电 CE GLOBALFOUNDRIES

  • 台积电续称霸全球晶圆代工

    去年全球前大晶圆代工排名出炉，台积电（2330）继续稳居第一，但合并特许后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，营收与联电（2303）才差4亿多美元（约新台币120亿元）；三星虽居第，市调ICInsights却预估，三星排

    模拟
    2011-01-25
    三星 晶圆代工 台积电 IC

  • 全球晶圆今年营收要增14%

    超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接

    模拟
    2011-01-25
    晶圆代工 晶圆 联电 台积电

  • DRAM内存价格接近谷底 二季度回涨

    来自存储芯片调研公司集邦科技的消息称，1月上半个月DRAM期货价已经接近谷底，下半个月价格可能持平或继续小幅下滑，然后在二季度开始回涨。本月初，2GBDDR3内存价格下降5-6%，平均价格在17美元，最低16美元。虽然价

    模拟
    2011-01-25
    DRAM 内存 PC OEM

  • 解读2011年被动元件供应吃紧三大诱因

    2010年被动元件市场就经历了过山车式的发展，上半年需求强劲，下半年需求疲软，让被动元件厂商体验冰火两重天――上半年市场热死，下半年市场冷死。随着2011年春天即将到来，被动元件市场走势也逐渐明朗――受智能手

    模拟
    2011-01-25
    智能手机 平板电脑 被动元件 BSP

  • 再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动

    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(SamsungElectronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(CommonPlatformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内将

    模拟
    2011-01-25
    三星 芯片制造 晶圆代工 晶圆厂
首页 上一页 1534 1535 1536 1537 1538 1539 1540 1541 1542 1543 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多