模拟 - 21ic电子网

Micron总裁：芯片制造商与设备制造商的未来将是“荣辱与共、一损俱损”

NAND技术有些滞后的Micron公司最近正在改进自己，在NAND制造工艺的某些方面好像己经超过它的竞争对手。目前Micron正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行由42nm过渡到3xnm的生

模拟
2011-01-14

MICRON 芯片制造商 RC NAND
基于DAC5687的高速多通道信号模拟器设计

1 引言 DAC5687是美国TI公司出品的一款双通道、16bit高速数模转换芯片。片内资源丰富，具有内插、调制等多种功能。FPGA 因其属于大规模在系统可编程专用集成电路而且具有高密度、高速度、高可靠性等特点，因此

模拟
2011-01-14

FPGA 传输线信号模拟器 DAC
中芯国际获得大量订单透露发展计划

业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积

模拟
2011-01-14

中芯国际处理器晶圆厂 65NM
台系业者投入砷化镓晶圆代工领域

胡皓婷目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)以及pHEMT (Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益，具功率放大倍率佳

模拟
2011-01-14

通讯晶圆代工砷化镓 HB
欣铨成立南韩子公司　下半年投产

李洵颖／台北晶圆测试厂欣铨科技耕耘国际制合元件制造厂(IDM)企图心强烈，布局版图已延伸到南韩。该公司斥资新台币3.53亿元在南韩成立子公司，预计下半年可以开始投产。欣铨此举主要系著眼于南韩当地3大晶圆厂包括三

模拟
2011-01-14

晶圆厂新加坡 DM CHIP
NVIDIA Tegra、CPU后势看涨　台积电笑迎大单

陈玉娟、郑茜文／综合报导继2006年10月宣布双方合作突破5亿颗出货大关后，NVIDIA与台积电于2011年1月13日再度发布，由NVIDIA设计、台积电制造的GeForce绘图处理器(GPU)累计出货突破10亿颗的里程碑。市场也预估，NVI

模拟
2011-01-14

NVIDIA CPU 台积电 TEGRA
台积电代工GPU逾10亿颗

晶圆代工龙头台积电（2330）长期为大客户英伟达（NVIDIA）代工制造的GeForce绘图处理器（GPU），累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透

模拟
2011-01-14

NVIDIA 英伟达 GPU 台积电
封测厂 Q1业绩恐不妙

国际整合元件大厂（IDM）持续对台下单，让台湾晶圆代工厂及封测厂带来强劲成长动力，但业者坦承，首季在新台币持续升值及金价居高不下，仍是冲击封测业营收和获利的二大变数。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦

模拟
2011-01-14

元件晶圆代工 DM
东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜

东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的

模拟
2011-01-14

薄膜芯片封装电极倒装芯片
IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟

IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星

模拟
2011-01-13

半导体 IBM 三星 ELECTRONICS
台积电12寸晶圆厂最新规划概况

台积电昨（12）日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20奈米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外

模拟
2011-01-13

DRAM 台积电晶圆厂 FAB
IBM与三星宣布合作开发处理器

1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M

模拟
2011-01-13

IBM 三星芯片处理器
中国或成中低端芯片代工中心

TAG:代工芯片2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的

模拟
2011-01-13

台积电中国半导体芯片代工
武汉新芯环评通过　2013年产能增3倍

中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充

模拟
2011-01-13

中芯国际晶片晶圆厂 IC设计
IC Insights发布2011年IC市场5大预测

2011年已经来临，全球IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean针对产业前景所发表的五项预测。1.国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9%(2010年为4.2%)，中国与印度是主力推

模拟
2011-01-13

晶圆厂 IC AN INSIGHT

首页上一页 1540 1541 1542 1543 1544 1545 1546 1547 1548 1549 下一页尾页

发布文章

模拟

Micron总裁：芯片制造商与设备制造商的未来将是“荣辱与共、一损俱损”

基于DAC5687的高速多通道信号模拟器设计

中芯国际获得大量订单透露发展计划

台系业者投入砷化镓晶圆代工领域

欣铨成立南韩子公司　下半年投产

NVIDIA Tegra、CPU后势看涨　台积电笑迎大单

台积电代工GPU逾10亿颗

封测厂 Q1业绩恐不妙

东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜

IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟

台积电12寸晶圆厂最新规划概况

IBM与三星宣布合作开发处理器

中国或成中低端芯片代工中心

武汉新芯环评通过　2013年产能增3倍

IC Insights发布2011年IC市场5大预测

活动预告

论坛

相关标签

课程视频