英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突,谁会胜出?有分析师认为英特尔赢面仍大,但也有分析师不这么认为。“到目前为止,英特尔一直没赶上超便携(ultramobile)市场的热潮,看来在2011年也无法取得这方面的动
据市调公司iSuppli研究,预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑,全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩,尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会。2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元,比2010年的403亿美
英特尔公司首席执行官(CEO)保罗-欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展,在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。欧德宁表示,目前苹果、摩托罗拉、RIM和三星公司的平板电脑
在之前的文章(《了解共模抑制和仪表放大器》)中我们简单描述了三运放仪表放大器 (INA) 的内部工作原理,我们找到了造成总 CMR 误差的主要原因。如果看一下相同器件的共模范围,您就会发现事情并没有那么简单。在 I
郑茜文/台北 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新
李洵颖/台北 半导体业法人说明会密集期即将展开,就封测业而言,将由记忆体封测厂华东科技于20日打头阵,力成、矽品和日月光随后跟进。目前封测业认为最大的不确定因素为汇率,若考量汇率问题,部分业者的第1季业务
联电多角化布局触控市场的效益已逐渐浮现,除转投资太瀚深耕电磁式触控市场,旗下原相与广达合作光学式触控也迭有进展,而矽统则锁定5~8.9寸投射电容控制晶片;至于联阳从触控按键晶片,跨足触控感测晶片,并预期单
发光二极体(LED)产业掀起垂直整合风潮,台积电转投资的普瑞光电 (Bridgelux)即完成LED晶粒、封装上中游垂直整合布局,大举进军亚洲市场,然著眼于众多亚洲LED厂商上、中、下游垂直整合到位,恐将降低外购LED比重,该
晶圆代工龙头台积电(2330)今年资本支出可望续增,为了消化先进制程庞大订单,未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座,无尘室工程大厂汉唐(2404)可望成为最大受惠者。法人表示,汉唐在手订单高达70亿元以上,今年业绩
半导体封测龙头日月光(2311)今年扩大投资9亿美元(约265亿),因应扩厂计画,将招募3000人,第一季先招700人,以工程人力为主。为了吸引人才,日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂(IDM)
不让一线封测大厂专美于前,不少二线封测厂去年营运更甚一线厂,矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂,预期去年财报均有大幅度成长,且展望今年营运表现,也备受
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上修到9亿美元,关键是来自整合组件大厂(IDM),以及中国大陆低阶
美国IBM与韩国三星电子宣布,决定共同开发20nm以后的半导体工艺。开发的工艺将用于两公司的制造受托(代工)业务等。 此前两公司在半导体领域就一直在进行各种合作。其中,逻辑工艺的共同开发从2005年开始,开发
根据市场研究机构IC Insights的统计资料,台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商;台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%,达到9.45亿美元,在众家半导体厂商之间
可扩展性和客户要求的动态变化是设计人员用混合功能组件实施系统所面临的两大挑战。模块化可编程设计有助于解决设计晚期阶段不同器件之间设计方案的移植问题。因此,可编程解决方案相对于固定功能实施方案而言始终是更好的选择。在模拟领域实施可编程解决方案一直非常困难。开关电容电路的使用非常有助于解决上述困难。开关电容块是可编程模拟解决方案的基本构建块。