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财大气粗 英特尔22nm工艺投资增至90亿美元
Intel的技术革新总是非常快，Sandy Bridge带来了第二代32nm，下一站自然就是22nm了，而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。Intel首席财务官Stacy Smith近日表示：“为了支撑核心业务的强势增长，以及图形晶体管转
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面向研发型客户项目 法国研究机构CEA-Leti提升三维芯片封装能力
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
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美国伦斯勒理工学院开发新式液体镜头有可能帮助改进浸没式光刻设备
美国伦斯勒理工学院最近开发出一种新式液体镜头，能通过超小型的微流体活塞、以电气方式调整焦距，不须外加零件。此前，液体镜头已经被应用在浸没式光刻设备，用以提升光刻分辨率，使得目前的CMOS工艺得以继续向90纳
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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封测股 冲关特攻队
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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台积 资本支出飙2,360亿
晶圆代工龙头台积电（2330）为抢攻28奈米市占率，设备厂传出今年资本支出上看80亿美元（约新台币2,360亿元），比去年增加35.6％，与英特尔仅约一成落差，并甩开后进者全球晶圆，确保先进制程的老大地位。设备业者传出
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将在ArF液浸上采用14nm工艺，IBM与凸版印刷签订共同开发协议
凸版印刷宣布，该公司与美国IBM签订了关于共同开发14nm用ArF液浸掩模的协议。据发布资料显示，IBM计划将ArF液浸光刻技术延伸至14nm，因此双方决定此次进行共同开发。 两家公司从2005年起持续共同开发掩模，目前已
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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者 GlobalFoundries 与其 EDA 、IP供应商夥伴共同宣布，已经完成 28奈米 CMOS制程的数位设计流程验证；该制程命名为「超低功耗(super low power，SLP)」，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆叠(hi
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Toppan与IBM光罩技术合作将延伸至14奈米制程
日本光罩设备业者 Toppan Printing宣布已经与IBM针对先进的光罩(photomask)技术，延伸双方的合作研发协议至 14奈米逻辑制程；两家公司将在该制程节点延伸使用193奈米浸润式微影(immersion lithography)技术。据了解，
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英特尔砸5亿美元投资爱尔兰晶圆厂
根据业界消息，英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂 Fab 14 ，估计在两年新厂完成后，将为当地创造200个长期性的科技工作职缺；而此项投资看来也意味著，目前英特尔在同一地区的另三座晶圆厂
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多路低频驱动ATA5279在PKE系统中的应用设计
本文提出了一种基于ATA5279的汽车无钥匙进入系统。系统采用双向交互认证，任何错误都会导致通讯结束，有效地防止了被其他接收机截获的可能性，大大提高了防盗性能与防抢性能。
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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2011年DRAM市场销售额恐缩减11.8%
外电2010年DRAM市场销售额冲到4.3亿美元，然而自2011年开始出现下跌，预估至2013年为止，都会维持下跌趋势。据南韩电子新闻引述市调机构报告指出，2011年DRAM市场销售额与2010年相比，将缩减11.8%，约为355亿美元。接
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DRAM内存芯片 今年将现供大于求售价下滑?
2010年全球电脑和手机市场显示了明显增长，内存芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，全球芯片市场2010年预计增长率将达到31.5%。据1月14日国外消息报道，iSuppli市场研究公司分析师警告称，经过几年繁荣的发展之后，
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