近期封测双雄股价表现成为市场上热闹的话题之一,日月光(2311-TW)今年挟技术领先的优势,有机会营运表现延续去年的强势,不过矽品(2325-TW)似乎也非省油的灯,去年由于铜制程进度落后导致营收获利一路受到压抑,但今
国际整合元件制造厂(IDM)大动作对台释出类比IC晶圆代工及磊晶晶圆(EPI Wafer)订单,随著订单在1月起陆续到位,磊晶晶圆需求强劲爆增,已出现供给吃紧现象。由于IDM厂持续加码下单,磊晶晶圆将重演去年大缺货荣景
日月光不断扩大市场规模,加上台积电也宣布跨及晶圆封测,稳固既有客户,都让封测产业形成大者恒大之势,法人预期,封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解,推升这波封测业快速成长的动力,主要来自整合元件
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业,合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元,看好封测业前景。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上
利用MEMS服务进行试制的结果示例(点击放大) 日本NTT Advanced Technology(以下简称NTTAT)将在与“第40届INTER NEPCON JAPAN”同时举办的“第12届半导体封装技术展”(2011年1月19~21日,东京有明国际会展中心
从某些方面上看,22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破,相反,在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看,向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革,而且实现这种制
矽品精密(2325)去年2月时公告加码南茂股权,近期最后一笔款项正式入帐,矽品对南茂持股增加至15.77%,成为南茂最大单一股东。矽品虽将LCD驱动IC及DRAM封测设备售予南茂,但所获得的资金用来加码投资南茂,双方有效
在整合元件大厂(IDM)持续降低自有晶圆厂的趋势,专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能,晶圆代工龙头台积电(2330)、封测业龙头日月光(2311)及IDM营收占比超过六成的欣铨(3264)无疑是最大的
楼氏电子(KnowlesElectronics)今日宣布,最近由美国国际贸易委员会(ITC)罗杰斯法官所发布的裁决,并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司(AnalogDevices)在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有
北京时间1月14日早间消息,英特尔周四在四季度业绩报告中表示,2011年芯片工厂和其他资本改造支出将达90亿美元,比2010年的50亿美元有大幅增长。英特尔2010年销售额达到436亿美元,显示该公司已经从美国经济增速放缓
为了扩展消费电子领域市场,VTI加宽了产品线,在2010年墨西哥电子展宣布进入MEMS晶振市场。 作为MEMS的先驱,在如今高速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析,Yole D
北京时间1月14日消息,据国外媒体报道,英特尔当地时间周四公布了2010财年第四季度及全年财报。财报显示,英特尔第四季度营收为115亿美元,同比增长8%,营业利润为43亿美元,同比增长74%,净利润为34亿美元,同比增长
2011年DRAM市场将会是什么景况?以下是投资银行BarclaysCapital分析师C.J.Muse收集产业界各方消息所归纳出的五项发展趋势:1.DRAM市场走下坡Muse表示,2011年NAND市场前景不错,但DRAM市场可能相反;主要是因为平板电
目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益,具功率放大倍率佳、待机耗电流低
晶圆代工龙头台积电(2330)长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU),累计出货正式突破10亿颗,董事长张忠谋表示,台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司,透