日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业,合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元,看好封测业前景。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上
不让一线封测大厂专美于前,不少二线封测厂去年营运更甚一线厂,矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂,预期去年财报均有大幅度成长,且展望今年营运表现,也备受
绿色能源标准、更低成本和更高音频保真度的需求正在推动D类放大器在高功率音频中的应用。传统的模拟实现(例如AB类拓扑结构)比较复杂且效率低,但由于其对音频的高保真性能,占据了高端音频市场。D类系统设计更简单
晶圆代工法说会即将登场,受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动,带动台积电、联电12吋厂产能满载,世界先进在库存调整告一段落后,首季营收可望弹升,晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
去年1月中旬,当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时,曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台,量产应该还要过一段时间。”华力一
业内消息,中芯国际近期获得了大量订单,这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出,中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下,台积电和
来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone5的部分组件情况,最新消息是iPhone5将采用高通的通信芯片方案,公司将在本季度开始出货相应产品,高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商,但同时也生产HSPA芯片。iPhone5首
郑茜文/台北 晶圆代工法说会即将登场,受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动,带动台积电、联电12吋厂产能满载,世界先进在库存调整告一段落后,首季营收可望弹升,晶圆代工法说会可望释出乐观展望。 台湾晶
业内消息,中芯国际近期获得了大量订单,这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出,中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下,台积电和
去年1月中旬,当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时,曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台,量产应该还要过一段时间。”华力一
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU),累计出货正式突破10亿颗,董事长张忠谋表示,台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司,透过紧密合
据国外媒体报道,爱尔兰政府周六宣布,英特尔将投入5亿美元,开始为期两年的升级都柏林外Leixlip研发工厂的项目。该消息到来之时,正值爱尔兰处于经济和金融危机之中,失业率再次上升到10%以上,3月四面楚歌的共和党
【赛迪网讯】Intel的第二代32nm工艺Sandy Bridge已经如火如荼的上架销售了,但是老对手AMD这边仍然停留在45nm时代,这引起了人们对其32nm工艺是否存在问题产生了疑问,不过GlobalFoundries方面近日已经出面否认。去年
王如晨去年1月中旬,当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时,曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台,量产应该还要过一段时间。”昨
为消除MEMS加速度计经由高压釜测试后,因补偿值改变造成封装应力、电阻漏失与产生寄生电容变更三大失败机制的弊端,产业界现正透过FA技术深究背后主因,并根据FA测试结果,分别提出解决之道,以强化产品的性能。 微