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台积电法说外资先押宝

台积电仍是外资最爱的标的之一，特别是台积电本周举行法说，摩根大通与瑞信证券率先打响法说行情。摩根大通抢先指出，台积电去年第四季获利应符合预期，每股盈余约落在1.5元左右，强调毛利率可达到公司预估值的「高标

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2011-01-23

台积电
IDM释大单封测大补

整合元件大厂（IDM）大单，推动半导体封测业者接单上扬，业者透露，日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示，今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游

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2011-01-23

半导体元件晶圆代工 DM
去年获利创新高+DRAM景气Q1落底，华东涨停庆祝

记忆体封测厂华东科技(8110)昨天召开法说会，为封测厂头一场，格外引人关注，华东总经理于鸿祺公布去年每股赚1.9元，创下历史新高纪录，并透露DRAM景气将于首季落底反弹，今天华东股价一扫阴霾，盘中攻上涨停板。

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2011-01-22

DRAM 平板电脑 MOBILE
IBM阵营high-k技术发生变化

IBM联盟的high-k技术正在发生转变。在32nm和28nm采用先栅high-k工艺（gatefirst）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺（gatelast），此前IBM联

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2011-01-22

IBM 节点 ST FIR
IBM制造技术大溃败:Gate-first工艺阵营20nm节点将转向Gate-last

悄悄地撤退，打枪的不要。以IBM为首的芯片制造技术联盟的部分成员已经准备在20nm节点制程从Gate-first（先栅极）工艺败退到死敌Intel等占据的Gate-last（后栅极）工艺战线，有这种计划的公司包括了AMD,Globalfoundri

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2011-01-22

IBM ST TE FIR
瑞萨上海设采购据点晶圆代工与封测厂受惠

据了解，瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部后，4月将在上海设立第2个海外采购据点。近来许多半导体厂尤其是晶圆代工及封测大厂，皆积极扩充产能及大陆业务，而大陆本土及国际半导体材料供应商亦都在扩充产

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2011-01-22

晶圆代工微控制器 MCU RENESAS
超微Q1不看淡台积电分杯羹

处理器大厂超微（AMD）昨（21）日举行法说会，预估第1季营收将与上季持平或小跌，预告本季电脑销售将呈现淡季不淡，与英特尔上周法说会中看法相同。超微本季开始扩大Zacate及Ontario等加速处理器（APU）出货，并推出

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2011-01-22

处理器 AC OS 台积电
IDM厂扩大委外力旺吃补

矽智财授权业者力旺电子（3529）昨（21）日召开上柜前法说会，下周一以70元挂牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶卖股筹资传言影响，力旺昨日在兴柜最后交易日盘中一度跌破百元价位，最后成交价守稳102元。力

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2011-01-22

晶圆代工嵌入式 DM 台积电
封测厂台星科现金减资五成

半导体测试厂台星科（3265）昨（21）日宣布，拟办理现金减资五成，等于每股退还股东5元，减资后股本由27.24亿元降至13.62亿元，是继日月鸿（3620），近期又一家现金减资的封测厂。台星科从事半导体晶圆侦测业务，客户

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2011-01-22

晶圆半导体测试台积电
先探／谢金河：台积电市值突破2兆的新启发

半导体类股在二○一○是休生养息的一年，费城半导体指数在金融海啸后跌到一六七．五五，到了去年九月才翻空为多，费城半导体指数从三○五．七九一直涨到四五一．七三，涨幅达四九．七一，终于带起台湾半导体股的股价

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2011-01-22

电子联电平板电脑台积电
晶圆代工厂强势扩产

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半导体设备订单出货比（B/B值）0.9，连续第五个月滑落，为近17个月新低，但出现出货与订单金额双双反弹，显示半导体厂持续买进设备，尤以晶圆代工厂

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2011-01-22

DRAM 晶圆代工半导体设备台积电
晶圆双雄法说下周登场市场乐观气氛强

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会下周轮番登场，市场一般预期，随着IDM厂转单效应持续延烧，晶圆厂第一季的财测应该会相当乐观，而台积电董事长张忠谋也提前预告，第一季营收将季减5%以内，今年首季确定淡季不

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2011-01-22

英特尔晶圆代工晶圆台积电
中美晶卢明光：投入50亿建厂 3年内成全台最大蓝宝石晶片厂

中美晶董事长卢明光表示，今年将投入50亿元盖蓝宝石长晶厂，力拚3年内成为全台最大的蓝宝石晶片厂。(钜亨网记者陈姿延摄)中美晶(5483-TW)今(21)日举办尾牙，中美晶董事长卢明光表示，随着中美晶已成功研发出90kg的

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2011-01-22

半导体晶片晶圆厂 ITECH
台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决

2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直

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2011-01-21

芯片代工 LSI GLOBALFOUNDRIES 台积电
中国大陆晶圆代工价格便宜　IDM考虑转向

为降低成本，集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂

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2011-01-21

晶圆代工联电 DM 台积电

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