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信息新兴产业“新18号文”出台可期
“这是中央政府层面直接发出的信号，就是说，新的18号文件就要落实了。”在电话中，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对《第一财经日报》记者说。业内期盼许久的“新18号文”是相对于国务院原18号文件而言。这份名为
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的消费
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Micron总裁：芯片制造商与设备制造商的未来将是“荣辱与共、一损俱损”
NAND技术有些滞后的Micron公司最近正在改进自己，在NAND制造工艺的某些方面好像己经超过它的竞争对手。目前Micron正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行由42nm过渡到3xnm的生
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基于DAC5687的高速多通道信号模拟器设计
1 引 言 DAC5687是美国TI公司出品的一款双通道、16bit高速数模转换芯片。片内资源丰富， 具有内插、调制等多种功能。FPGA 因其属于大规模在系统可编程专用集成电路而且具有高密度、高速度、高可靠性等特点， 因此
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。 消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积
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台系业者投入砷化镓晶圆代工领域
胡皓婷 目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)以及pHEMT (Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益，具功率放大倍率佳
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欣铨成立南韩子公司 下半年投产
李洵颖／台北 晶圆测试厂欣铨科技耕耘国际制合元件制造厂(IDM)企图心强烈，布局版图已延伸到南韩。该公司斥资新台币3.53亿元在南韩成立子公司，预计下半年可以开始投产。欣铨此举主要系著眼于南韩当地3大晶圆厂包括三
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NVIDIA Tegra、CPU后势看涨 台积电笑迎大单
陈玉娟、郑茜文／综合报导 继2006年10月宣布双方合作突破5亿颗出货大关后，NVIDIA与台积电于2011年1月13日再度发布，由NVIDIA设计、台积电制造的GeForce绘图处理器(GPU)累计出货突破10亿颗的里程碑。市场也预估，NVI
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台积电代工GPU逾10亿颗
晶圆代工龙头台积电（2330）长期为大客户英伟达（NVIDIA）代工制造的GeForce绘图处理器（GPU），累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透
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封测厂 Q1业绩恐不妙
国际整合元件大厂（IDM）持续对台下单，让台湾晶圆代工厂及封测厂带来强劲成长动力，但业者坦承，首季在新台币持续升值及金价居高不下，仍是冲击封测业营收和获利的二大变数。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的
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IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟
IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星
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台积电12寸晶圆厂最新规划概况
台积电昨（12）日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20奈米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外
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IBM与三星宣布合作开发处理器
1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M
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中国或成中低端芯片代工中心
TAG:代工芯片2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的
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