大陆最大芯片代工商中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,NYSE:SMI,下称中芯国际)昨日公布三季报:继二季度实现盈利9600万美元后,中芯国际第三季度又取得了3040万美元盈利。市场调查公司iSupply分析师顾文军
上海晶圆代工厂中芯国际(SMIC)昨(3)日公布第3季财报,营业利益正式由负转正,本业转亏为盈,税后净利约达3,044.2万美元,每股美国存托股(ADS)税后净利为0.06美元。 中芯国际总裁王宁国在法说会中表示,
蓝宝石单晶龙头大厂Rubicon将于4日公布财报,外电媒体指Rubion在涨价效应、缺货市况之下,财报表现将优于预期,甚至有机会调高财测,激励位于费城半导体成分股的Rubiocn股价大涨6.35%;国内蓝宝石单晶厂越峰(8121)
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约,这是英特尔首度跨足晶圆代工市场,市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过,半导体业界人士指出,英特尔
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65纳米以下制程产能;中芯目前也正在加快45纳米技
时光荏苒,不知不觉中,成立于2000年的中芯国际已走过了10个年头。作为中国规模最大、技术水平最高的芯片制造企业,在做大做强的道路上几经波折,而今她在中国半导体产业的地位似乎已不可撼动。?10年是短暂而又漫长的
11月3日消息 中芯国际于昨日晚间公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中,中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能,并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示,中芯国际将在未来
中国经济网上海11月3日讯(记者李治国)武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)在武汉市东湖宾馆正式签订合作
2004年底建成投产的中芯国际集成电路制造(北京)有限公司拥有我国第一条12英寸集成电路生产线,不过在2008年,他们就遭遇了半导体市场的寒冬。为了改善效益,从2008年第二季度开始,中芯北京就停掉了成本价格倒挂的
中芯国际(0981.HK)继第二季终于反转为盈后,今(3)日公布第三季财报,营收及毛利率皆较前季再成长,单季每单位美国存托凭证(ADS)达0.06元,表现不错。值得一提的是,65奈米占营收比重翻倍成长至7%;关于先进制程进展
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告;其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元,与2009年同期相较增加24.8%,与前一季相较增加了6.9%;联电第三季营收新台币326.5亿元,与上季的新
中芯国际集成电路制造有限公司正在改变策略,投资晶圆厂。10月初,德州仪器公司收购了由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司。中芯国际和拥有300mm芯片生产线的武汉新芯半导体有着类似的关系。中芯国际代武
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约,这是英特尔首度跨足晶圆代工市场,市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过,半导体业界人士指出,英特尔
集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange调查,全球DRAM产业第3季营收数字达108亿美元,虽然DRAM总产出量季成长15%,但在第3季合约价跌幅超乎预期拖累,相较于上季营收104亿美元,仅微幅成长约3.4%。而在全球市占上,韩系D
日系存储器大厂尔必达(Elpida)虽然预期2010年第2季(7~9月)财报较2009年同期大幅增加,但相较上季却是明显缩水,主要还是受到个人计算机(PC)市场需求不振的影响,未来尔必达在标准型DRAM产品在线,将越来越依赖台系DR