模拟
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基于谐波检测中的数字低通滤波器的MATLAB设计
由于电力系统中非线性电子元件的大量使用，使得谐波污染问题日益严重，当谐波含量超过一定限度时就可能对电网和用户造成极大的危害，且增加线路损耗，降低线路传输能力，干扰通信信号等。因此，应该积极寻找一种治
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Vishay官方网站发布5个光电子产品在线讲座
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，为帮助客户了解固态照明、光耦可控硅、光电二极管、高速光耦和环境光传感器的应用及关键参数，Vishay在其网站上的视频中心(http://www.vishay.com)中加入5个新的光电子产品在
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恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩
· 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算，毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.7%;
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从2.5D到3D IC封装
李洵颖 日月光积极推动3D IC技术，其集团总经理唐和明曾表示，当2D晶体管的极小化制程到达极限时，就意味着3D IC时代已经来临。然而，在3D IC大规模商业化之前，使用硅插技术(silicon interposer)的2.5D IC芯片封装
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高通吃苹果大单 台积电受惠
3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首
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中芯团队重整
2009年底在台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)针对诉讼案达成后，中芯国际宣布原CEO张汝京以追求个人兴趣为由辞去职务，并由王宁国接任中芯国际执行董事兼总裁与CEO。现任总裁兼执行长王宁国上任后，进行团队重整、稳定客
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Via First和Via Last
TSV制程以目前开发的技术及制程的先后顺序，可分为先钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last)；采用Via First制程均须在传统后段封装制程前进行导孔形成(Via Forming)与导孔充填(Via Filling)的步骤，而此类制程的Via For
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中芯王宁国：中芯国际必须持续赢利
编者点评：在王宁国领导下的中芯国际取得连续两个季度（Q2与Q3）的盈利，由此增强了中芯自己上上下下的信心，同时给中国的半导体业发展“十二五规划”的制订打了一剂强心剂。正如王宁国自述取得这样的好成绩,有几个方
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上
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GlobalFoundries、台积电助攻超威释出制程规划
? 超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAna
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台积绿色使命 串起产业链
在这里可以看到几乎濒临绝种的矮水竹叶、风箱树、点头飘浮草等植物，不时还飞来身上有着橄榄绿羽毛、眼周打着一圈白色羽毛的绿绣眼小鸟，甚至连棕背伯劳、白鹭鸶都爱来这里的水池栖息作客。 这里不是植物园，但
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首度超越日本 台湾晶圆产能2011年冠全球
在晶圆双雄台积电与联电大举扩张晶圆厂产能的挹注下，台湾IC晶圆厂产能可望于2011年首次取代日本，成为全球最大IC晶圆厂产能供应来源。根据IC Insights最新研究统计，2010年7月台湾晶圆厂总产能约当两百六十六万片
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台湾半导体产能2011年将跃升全球第一
根据市场研究机构IC Insights 的预测，台湾将在 2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8
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基于IEEE802.11a无线标准的STC-OFDM系统性能研究
提出了使用正交频分复用（OFDM）技术减少码间干扰（ISI）来改善频率选择性衰落信道下空时编码（STC）性能的合理方案。在IEEE802.11a无线标准下对STC与OFDM技术相结合后的STC-OFDM系统进行了理论分析，通过仿真对系统性能进行了评估。仿真结果表明，空时分组编码（STBC）与OFDM技术的结合优于垂直的贝尔实验室分层空时方案（VBLAST）与OFDM技术的结合；FFT点数与子载波数对系统性能有一定的影响；随机交织器有助于显著改善多径衰落信道下系统性能,并能在各种信道上达到合理的鲁棒性。
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基于IEC61850ft9变电站自动化系统配置工具的分析与实现
介绍了IEC61850-6变电站配置语言(SCE)的主要内容，分析了SCL对象模型和数据交换模式，给出了SCL系统配置工具的应用设计方法，最后对其关键模块和技术进行了介绍。
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