近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局
中芯国际(0981.HK)昨(3)日公布第三季财报,受惠于晶圆出货量增加及产能利用率提高,营收及毛利率皆较上季再成长,税后净利3,041万美元(折合新台币约9.34亿元),优于去年同期亏损表现,单季每单位美国存托凭证(ADS)
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的,由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上,宏力半导体精心搭建并获得了创意展台设计大
测试厂欣铨科技(3264)昨(3)日与韩国京畿道政府签订投资意向书,计画在韩国京畿道投资设立封测厂,争取当地市场封测代工商机,尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外
中国最大的半导体生产商中芯国际(0981)公布2010年第3季度净利3,040万美元,超出市场预期,因营业额与毛利率均优于预期。2010年第3季度每股盈利0.9仙。 2010年第3季度,营业额按季增长7.6%及按年增长26.8%至4.10亿美元
近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注,特别是MEMS开关构建的移相器与天线,是实现上万单元相控阵雷达的关键技术,在军事上有重要意义。在通信领域上亦凭借超低损耗、高隔离度、成本低
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65奈米以下制程产能;中芯目前也正在加快45奈米技
众所周知,在全球电子产业复苏的推动下,PC行业每天的PC出货量已达到100万台,全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益。行业研究机构半导体协会(SIA)称,2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26
中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中,中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能,并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示,中芯国际将在未来几年保持高资本支出
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载,在处理器代工市场更是好消息频传,继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外,威盛最新VIANano双核心处理器,也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为,
升特公司(Semtech)发布一款低于 1V的模拟定时器平台,针对采用电池工作的低电压小型应用,彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0.9V工作电压,提供同类最佳的电池寿命,而无需外部升压转换
国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo,铜质RFID天线厚度仅有8-12微米,天线缠绕在载体箔正面和后侧背面,从而使天线的读取距离更远,材料使用率更低,据该公
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65奈米以下制程产能;中芯目前也正在加快45奈米技
台积电董事长张忠谋指出,台湾高科技业一般来说附加价值低,所以当务之急就是提高附加价值。对许多中小企业来说,由于没有太多资源,应与大陆的中小企业合作,若双方无法合作,未来成长速度都会受限。 张忠谋3日
成立于2000年8月的思达科技股份有限公司(STArTechnologies,Inc.),为亚洲第一家专注于半导体测试整合系统与全方位解决方案之系统整合商,主要经营半导体测试相关仪器、外围、整合的total与turnkey系统,并提供半导体