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中芯国际考虑融资扩大产能或引入政府资金
11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其
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台积电扩大投资成效已现28纳米技术领先同业
台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及产
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联发科在中国2G手机芯片市占率下滑
据台湾媒体报道，联发科于10月初启动的新一波价格战，暂时缓解了其在中国手机芯片市占率下滑的压力，今年第4季度联发科市占率将守稳7成附近，而展讯市占率将升至25％，晨星则有机会拿下5-7.5％。至于明年市况如何？目
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英特尔欧德宁：对台投资将更侧重云端
英特尔公司总裁暨执行长PaulOtellini(欧德宁)日前宣布，将与台湾的政府、产业及教育界扩大合作，英特尔将支持经济部所推动的云端运算产业发展计划。该计划旨在加速信息科技产业的转型，协助台湾产业从全球联网装置供
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采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也
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2A超级电容器充电器平衡和保护便携式应用中的超级电容器
背景 超级电容器在传统电容器和电池之间开拓了一个缝隙市场。它们正在取代数据存储应用中的电池，这类应用需要大电流/持续时间短的备份电源，超级电容器也正用于各种高峰值功率应用，而这类应用需要大的电流突发或补
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针对光纤通道配置进行优化的专用 XpressO 振荡器（Fox）
Fox Electronics 现提供专门针对光线通道配置进行优化的新专用 XpressO 振荡器系列。新的3.3伏 XpressO 光纤通道振荡器系列中的每个型号均有符合经过预配置专用精确标准的商业成品供应，其封装尺寸为业界的 7 mm x 5
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提
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台积电扩大投资成效已现28纳米技术领先同业
? 台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及
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英特尔抢22奈米代工客户 台积电：无惧竞争
英特尔(Intel)宣布与台积电的客户、可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂Achronix，签订22奈米制程晶圆代工合约，业界解读，英特尔看好FPGA市场，恐分食台积电代工订单，对此台积电指出并不担忧，并且持续投入先进制程研发，
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中芯国际考虑融资扩产能或引政府资金
11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其
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英特尔呛台积 挥军晶圆代工
纽约时报1日报导，全球最大芯片制造商英特尔公司（Intel）破天荒头一遭同意在自家最先进工厂内生产别家公司的芯片，这代表该公司跨入现由台湾与中国业者主宰的晶圆代工业，与台积电等晶圆代工大厂抢生意。 英特
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台积增战力 巩固客户
计算机微处理器（CPU）龙头英特尔昨（1）日宣布，将为台积电高阶制程客户Achronix半导体公司代工生产22奈米芯片。市场解读是英特尔跨足晶圆代工，分食台积电高阶制程订单，引起高度关注。 Achronix是可程序化
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达能 加速扩产硅晶圆
太阳能硅晶圆厂达能（3686）总经理方震铭昨（1）日表示，太阳能硅晶圆供应仍看缺，达能明年产能已取得约五成订单，将加速扩产、放大经济规模，预期营运可随产能增加同步走扬。 达能昨天举行法说会，公布第三季财
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英特尔抢台积电饭碗？
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22奈米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 不过，半导体业界人士指出，英
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