模拟
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IC设计进行库存调节 测试厂估第4季营运将回调
晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期
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十二五出台 台积电、联电乐观以对
大陆公布十二五计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法；联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业
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GF该出马了 台积电40nm问题依然困扰AMD
虽然台积电40nm工艺的良品率问题似乎已经成为过往云烟，台积电也宣称已经足以满足先进芯片的大规模量产需求，但至少在AMD看来，一切还不够完美。 AMD高级副总裁兼图形部门总经理Matt Skynner在接受媒体采访时表示
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SMIC45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国际就
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LED要求与日俱增 覆晶封装蔚然成风
着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛，采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED，较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高
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封测双雄 冲刺铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光（2311）主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。 由于国际金价长期看
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日月光全年每股税后纯益估逾3元 法人狂扫货
日月光（2311）前三季获利2.24元，尽管预告第四季毛利率会下修1到1.5个百分点，但法人预估全年获利仍可望逾3元，在封测业表现不俗，外资及本土法人从上周起已一路暗中敲进，使近七个交易日狂扫近15万张。 日月光
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日月光 今年EPS估逾3元
日月光（2311）前三季每股获利2.24元，尽管预告第四季毛利率会下修1至1.5个百分点，但法人预估，全年每股获利仍可望逾3元，在封测业表现不俗。外资及本土法人上周起已一路暗中敲定，近七个交易日已狂扫近15万张。
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内存封测厂Q4看俏
虽然DRAM第4季价格出现大跌走势，但内存封测厂如力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等，对第4季接单仍然乐观，主要是因为国内DRAM厂，第4季采用50奈米世代新制程投片的产能将大量开出。只不过，面对DRAM价格
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威盛处理器 下单台积电
晶圆代工大厂台积电（2330）第4季12吋厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得超威40奈米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40奈米制程投片。
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封装上下均设有散热路径，飞兆发布新构造功率MOSFET
美国飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）开发出面向功率MOSFET的高散热封装技术“Dual Cool”，已经开始量产供货采用该技术的5款产品。产品用于DC-DC转换器的开关元件。通过将其设置成不仅封装底端，从上端也可散
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晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币 326.5 亿元，与上季的
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精英分享：MEMS智能传感器应用前景
MEMS智能传感器应用超越你的想象作者：邵乐峰游戏平台Wii和智能手机iPhone 引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年持续成长，预计将会缔造15亿美元的 市场；
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SMIC投资武汉晶圆厂是调整发展策略
中芯国际集成电路制造有限公司正在改变策略，投资晶圆厂。10月初，德州仪器公司收购了由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司。中芯国际和拥有300mm芯片生产线的武汉新芯半导体有着类似的关系。中芯国际代武
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硅晶圆厂MEMC Q3财报不如预期 盘后挫5%
全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于1日美国股市盘后公布2010年第3季(7-9月)财报：营收年增62.3%(季增12.2%)至5.031亿美元；本业每股盈余达0.10美元，优于4-6月的0.02美元。根据Thomson Reuters的
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