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台积电打破Q4魔咒

台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思（Xilinx）合作的28奈米芯片，将于今（27）日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威（AMD）代工的40奈米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由

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2010-10-27

台积电赛灵思 RIO AC
英特尔大连12吋晶圆厂投产

中新社报导，全球芯片巨头英特尔（Intel）大连晶圆厂昨日举行建成投产典礼。该厂总投资25亿美元，为英特尔建在亚洲首个晶圆制造厂。初步将采用12吋晶圆配合65奈米制程，生产笔记本电脑、桌上计算机及服务器的芯片组产

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2010-10-27

Intel 芯片厂英特尔晶圆厂
Intel斥资80亿美元意在15nm及更小芯片

据外电报道，英特尔宣布建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。投资预计达80亿美元。英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露英特尔预计明年下半年将

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2010-10-26

Intel 芯片 AN 5NM
iSuppli：明年芯片业将软着陆，预估年增5.1%

科技研调机构iSuppli25日指出，拜全球景气、电子产业持续复苏之赐，2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元，至少创下7年新高纪录。iSuppli预期

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2010-10-26

芯片半导体产业 FOR ISUPPLI
龙芯新产品今年底完成量产进入市场

据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器

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2010-10-26

控制器 AMD 高速缓存 WIDTH
AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS

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2010-10-26

AMD 芯片代工 HD TSMC
台湾立锜突围TI模拟攻势台积电扮关键要角

德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8吋晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜

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2010-10-26

模拟台积电
2010年全球电源IC市场增长20％

按市场调研公司IMS的报告，在紧接着2009年下降超过14％之后，预计2010年全球电源管理及驱动IC市场将呈现全恢复性的增长，估计增长20％，达120亿美元。另外2012-2014年期间每年预测有10％的增长。分析2010年所有16类电

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2010-10-26

电源管理芯片电源IC RS AN
力成蔡笃恭：Q4优于Q3，今年赚一个资本额没问题

存储器封测大厂力成(6239)今天召开法说会，公布前三季每股盈余为8.15元，董事长蔡笃恭乐观表示，今年赚一个资本额没有问题，至于明年展望，明年第一季优于今年第四季，这是一个蛮有趣的情况。显示出明年首季淡季不淡

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2010-10-26

DRAM 存储器平板 MOBILE
LED封装产业的最新趋势

中国是LED封装大国，与世界顶级的封装技术在逐步缩小，并在局部产品居于世界前列。在SSL“先进封装与模组技术分会”上，与会代表就各自最新研究成果和最新产品做了详细介绍，并分享了LED封装产业最新的趋势和情报。与

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2010-10-26

发光效率荧光粉 LED封装白光LED
和舰案无罪定谳曹兴诚：将进行联电、和舰整并

联华电子(2303-TW)名誉董事长曹兴诚接受大陆媒体访问时表示，随着和舰案获判无罪，下一步可能是进行联营合并的整并工作。产业西进为目前台厂发展重点，目前外界皆关住联电何时提出合并和舰的申请，根据《旺报》

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2010-10-26

富士康联电联华电子
德州仪器第三季度净利润8.59亿美元同比增60%

德州仪器日前公布了2010财年第三季度财报。报告显示，德州仪器第三季度营收为37.40亿美元，比去年同期增长30%；净利润为8.59亿美元，比去年同期增长60%。德州仪器第三季度营收不及华尔街分析师此前预期，促使该公司股

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2010-10-26

嵌入式华尔街 BSP
ADI 的 MEMS 数字陀螺仪提供更高的速率感测精确度

- ADI 的 MEMS 数字陀螺仪能够在出现极大冲击与振动的状况下提供更高的速率感测精确度 - ADI 的 ADXRS 453数字 iMEMS(R) 陀螺仪能够在线性加速度期间达到0.01°/sec/g 的敏感度，16°/hr 的零点偏移稳定度，而且是

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2010-10-26

数字陀螺仪 MEMS ADI BSP
增益为1/2的差分输出放大器系统

　采用小尺寸工艺设计的高性能ADC通常采用1.8V至5V单电源或±5V双电源供电。为了处理±10 V或更大的实际信号，ADC一般前置一个放大器以衰减该信号，防止ADC输入端出现饱和或受损。这种放大器通常具有单端

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2010-10-26

信号放大器 ADC PLUSMN
具备低静态电流的16V运算放大器（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）通用运算放大器（运放）。两款器件具有12 MHz的增益带宽积和从3.5V至16V的电源电压。这两款器件还具有135 μA（典型值）的

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2010-10-26

Microchip 运算放大器低静态电流 MCP

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