茂迪(6244)执行长兼总经理张秉衡表示,太阳能产业一定要走向垂直整合,而茂迪也是国内唯一完整垂直整合的公司,而明年茂迪更加强调整结构,投资重点放在硅晶圆的领域,提升硅晶圆自给率不但有助于茂迪成本的改善,
新浪科技讯 10月15日消息,GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露,GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月,而随着技术的改进和工艺装备的革新,未来2-3年月产能有望增
通过增加一个外部电阻网络,可以降低差分放大器(如MAX9705)的固定增益,获得所要求增益,但必须考虑电阻网络对内部阻抗的影响。本应用笔记讨论了估算这一影响的计算公式以及如何选择电阻网络的阻值,并给出一个计算表
全球第二大晶片(芯片)生产商超微半导体(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季净利超越华尔街预期,并预估第四季营收将与第三季持平.两天前其竞争对手英特尔(INTC.O:行情)公布好于预期的获利,提升了市场对于科技企业的希望
根据南方都市报报导指出,该报记者日前从深圳数家手机设计公司获悉,联发科确实已经下调主力产品6253芯片的售价,调幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,调降至3.1美元,这也间接证实了2个月前业内盛传联发科有意降价
据iSuppli公司,消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面,继续拥有巨大的成长潜力,但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏,预计2010年销售额将达到2590亿美元,几乎收
DRAM芯片价格近期是一路下滑,1GbDDR3现货价更是跌破了2美元大关。面对内存芯片市场萎靡态势,三星高层认为,这种局面恐怕直到明年二季度才能扭转。三星芯片部门总裁权五铉表示:“内存芯片价格预计到明年二季度中期
继海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作开发新世代存储器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术和材料,尔必达(Elpida)与夏普(Sharp)亦宣布共同研发ReRAM,让次世代存储器技术研发掀起跨领域结盟热潮,存储器业者预期
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了不需要输出电容、最大输出电流500mA的低消耗电流电压调整器、XC6503系列产品。XC6503系列是实现了不需要输出电容、最大输出电流500mA、低消耗电流的LDO电压调整器IC。
TDK-EPC是TDK集团分公司,现推出新系列EPCOS(爱普科斯) MKP AC电容器,其电容范围介于2~75µF之间,同时具有径向终端,可用于PCB安装。输出滤波电容器B3279*系列提供电压高达400 V AC 的型号,适用于一系列输出
针对雷达系统抽象复杂的特征,利用Matlab的图形用户界面开发设计出一套包含密码登陆界面、雷达系统主界面和各子界面的软件包,以方便教师教学和学生自学。在实现过程中引入Matlab,VC混合编程方法,以充分利用两种语言的各自优势。在VC环境下编写mexrun函数并通过混合编程生成MEX文件,编译后产生的动态链接库文件可以供Matlab调用。在Matlab平台的实验界面设计中提高了软件运行效率,精简了程序代码。运行结果表明,该软件包具有友好的用户界面、详细的雷达系统分析实例和强大的人机交互功能。
受到客户端需求不振影响,尤以内存客户调节库存力道最显著,IC测试厂京元电(2449)平均产能利用率跌破七成,法人预期,该公司第四季业绩将季减一成左右。 京元电第三季营收37.92亿元,与第二季营收37.9亿元大致
介绍了一种适用于较小面积应用场合AES密码算法的实现方案。结合该算法的特点,在常规轮变换中提出一种加/解密列混合变换集成化的硬件结构设计,通过选择使用同一个模块,可以实现加密和解密中的线性变换,既整合了部分加/解密硬件结构,又节约了大量的硬件资源。仿真与综合结果表明,加/解密运算模块面积不超过25 000个等效门,有效地减小了硬件实现面积,同时该设计方案也满足实际应用性能的需求。
硒化铜铟镓(CIGS)为薄膜太阳能电池的一种,其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板,若与硅晶太阳能电池相比,也只需少部份硅原料,转换效率最高可达20%。CIGS在生产过程中所消耗的
科毅科技为了催生国内第一台自主开发的晶圆级全自动曝光机的诞生,在经济部工业局得多项计划协助下,已于今年成功开发出国内第一台IC封测厂晶圆级全自动曝光机,并已顺利投入国内某晶圆封测厂生产线,为国人先进设备