晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位,但后段晶圆测试厂京元电(2449)、欣铨(3264)的8月及9月营收虽仍同步保持在高档,但10月之后产能利用率已明显滑落,主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。台积电
领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group发布了一项新的技术Soft Molecular Scale Nanoimprint Lithography(SMS-NIL),可刻制12.5nm的高分辨图形。基于EVG的UV-NIL系统,SMS-NIL为客户提供可重复的、具成本效益的工
国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年~2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积(按300mm晶圆换算)比上年降低17%、为5795万
富士通半导体在“CEATEC JAPAN 2010”(2010年10月5~9日,幕张Messe会展中心)上,展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了试制。面向2012年的正式量产,将于20
ADI最近宣布第四代高性能、低功耗、数字输出陀螺仪系列推出新品 -- ADXRS453 iMEMS?陀螺仪。新款陀螺仪专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计,先进的差分 Quad-Sensor? (四传感器)设计使它能在强烈的冲击和
晶圆代工业者 GLOBALFOUNDRIES 日前在台举办技术研讨会,并宣布多项公司讯息,其一是与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造;其二是有三家新通过认证的设计服务供货商加入 GLOBALSOLUTI
GLOBALFOUNDRIES 宣布Infotech Enterprises、芯原(Verisilicon)以及Wipro三家新通过认证的设计服务供货商,已加入GLOBALSOLUTIONS伙伴生态体系,让GLOBALFOUNDRIES更能利用先进制程世代生产复杂系统芯片(SoC),协
因高阶制程需求续旺,法人预期台积电(2330)第四季营收仅比第三季小减2~4%,优于原先的预期。台积电将在28日召开法说公布第三季财报以及营运展望,第四季淡季不淡受到期待。 台积电第三季营收略优于公司预期,季增6.9
严格的认证流程可为客户确保产品质量和快速量产 加州Milpitas--(美国商业信息)--GLOBALFOUNDRIES今天宣布将三家新认证的设计服务公司加入其GLOBALSOLUTIONS 合作伙伴生态系统。Infotech Enterprises Limited、芯原(
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布 ADI 公司第四代高性能、低功耗、数字输出陀螺仪系列推出新品 -- ADXRS453 iMEMS?陀螺仪。新款陀螺仪专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计,先进的差分 Q
全球晶圆(Global Foundries)加速布局微机电(MEMS)领域,13日宣布与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造,进而将客户群由目前主要的整合组件厂(IDM),拓展至无晶圆厂(Fabless)客户群。
联发科、展讯、晨星半导体三者之间,近期股价表现出现微妙变化。美国挂牌的展讯,今年以来股价持续飙涨,创下挂牌来新高,联发科则因外资一路看空,股价跌至一年来相对低点,12日收在401元,正面临400元保卫战。至于
GlobalFoundries宣布与SVTCTechnologies合作,加速大规模MEMS制造的进程,目标是成为MEMS代工业的领导者。GlobalFoundries表示要将其MEMS工艺发展成类似于CMOS的标准工艺。
电子元器件传感器技术是现代科技的前沿技术,传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高新技术产业,以技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。目前我国自动化行业已陷入低谷,国产传感