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托管变注资中芯国际正式入主武汉新芯

王如晨 “新芯的事情总算有了明确的说法，我们董事长、总裁都去了武汉，等好消息吧。”昨日，中芯国际[0.65 0.00%](00981.HK)一位市场人士在电话里对《第一财经日报》说。今天，武汉市政府将联手中芯国际召

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2010-10-29

中芯国际美光台积电
硅品估2011年封测业成长7~13%

市场普遍预估第4季封测业可能与上季或个位数成长，不过，硅品董事长林文伯观察几家国际知品系统大厂第4季预期仍将呈现不错的成长力道，显然半导体和系统端不同调，不排除半导体市场第4季表现可能比预期为佳，随时有供

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2010-10-29

平板计算机
硅品林文伯为营运不佳致歉　下修全年资本支出

硅品精密27日召开法人说明会，董事长林文伯一开场即为连续3季表现不尽理想而道歉。林文伯解释，除了系客户需求不如预期外，亦因硅品进行厂区产线重新配置，影响生产力，致使绩效不佳。经过调整，该公司因应市场需求而

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2010-10-29

手机市场芯片组封装控制
联电产品线比例

晶圆代工厂联电2010年第3季产品应用别比例，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%，内存占1%，其他占2%。从地区比重来看，第3季北美占46%，亚洲占40%，欧洲占13%，日本占1%。从客户别来看，无晶圆厂(Fabless)客户

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2010-10-29

内存联电晶圆厂微米
联电4Q营收持平　孙世伟：明年晶圆代工成长10~15%

晶圆代工厂联电法说会对第4季释出乐观展望，执行长孙世伟指出，预期第4季出货量将季减5%，不过，产品平均销售单价将扬升5%，营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估，若在汇率没有大幅升值影响下，联电第4季营收有机

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2010-10-29

通讯晶圆代工先进制程联电
硅品2010年第3季财报

硅品精密第3季营收表现不如预期，原因是主要客户营收不佳，以及PC芯片组需求减少、绘图芯片客户调整库存所致。至于第3季毛利率下滑原因，包括目前营收结构有76%比重是采美元计价，随着新台币兑美元每升值1元，将影响

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2010-10-29

芯片组 PC芯片
张忠谋：未来5年台积每年成长10%

台积电昨天举办法说会，第三季营运表现亮眼，合并营收及税后净利双双创下单季历史新高水平，单季每股税后盈余1.81元，累计前三季每股税后盈余已达4.68元。台积电董事长张忠谋也乐观看待明年产业表现，预估半导

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2010-10-29

半导体产业晶圆代工先进制程台积电
前三季EPS／京元电 1.17元

IC测试厂京元电（2449）昨（28）日公布第三季税后纯益6.13亿元，单季每股税后纯益（EPS）0.5元，季增14.4%。前三季税后纯益14.26亿元，EPS1.17元。菱生（2369）也公告前三季获利，前三季税后纯益6.41亿元，E

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2010-10-29

EPS IC测试
台积电Q3获利创新高，Q4估总产能成长4%

台积电(2330)今(28)日公布第三季财报，合并营收达1122.5亿元，税后纯益达496.4亿元，皆创历史新高纪录。台积电财务长何丽梅表示，除计算机相关应用，其余应用别的晶圆出货量皆成长，另外，上修产能计划，预估今年全

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2010-10-29

晶圆计算机微米台积电
台积电第4季合并营收预估1070-1090亿元产能季增4%

台积电(2330-TW)(TSM-US)财务长何丽梅表示，台积公司预期今年第4季合并营收介于1070-1090亿元之间，毛利率则维持在48-50%，预估整体产能将增加至306.6万片约当8吋晶圆，季增4%，其中，12吋高阶制程产能将较第3季成

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2010-10-29

晶圆电表台积电
硅品林文伯：明年上半年仅剩15%机台纯金打线

IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报，第 3 季EPS为0.48元，累计前 3 季EPS为1.44元；而针对市场最关注的铜制程比重状况，董事长林文伯表示，第 3 季铜制程占整体集团打线营收比重已达约10%之高，其中

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2010-10-29

芯片内存 EPS
张忠谋看好明年晶圆代工可望成长14%

台积电董事长张忠谋透露，第四季公司客户订单仍在排队，对于明年整体晶圆代工产业的看法也偏向乐观，认为明年晶圆代工业的产值可望成长 14%。他也透露，台积电今年会发出3元的现金股利，殖利率将可达到5%，优于全球

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2010-10-29

半导体产业晶圆代工 IC设计台积电
台积Q3获利创新高

台积电昨（28）日举行法说会，第3季合并营收达1,122.47亿元，每股净利1.81元，优于市场预期的1.7元，第3季营收和获利均创单季新高，累计今年前3季每股净利已达4.66元，法人推估今年每股净利有机会挑战6元水平，创历史

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2010-10-29

半导体 LED 太阳能电池台积电
台积电松江8吋厂产能拟倍增

台积电董事长张忠谋表示，今年资本支出创新高后，明年还会更高，他并且看好未来产业景气，表示台积电也会扩增大陆松江8吋厂产能，朝月产能11万片目标迈进。同时，明年资本支出还会比今年的59亿美元更高，不过大多数将

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2010-10-29

晶圆代工联电台积电
联电、硅品、京元、联阳携手共推MEMS CMOS技术

经济部业界科专日前通过4项业界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技术为主题的产业技术计划，四家厂商分别为联电(UMC)、硅品精密、京元电子及联阳半导体。同感台湾半导体产业需要有新思维来整合国内厂商的研发能力，以

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2010-10-29

联电微机电系统 MEMS CMOS

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联电产品线比例

联电4Q营收持平　孙世伟：明年晶圆代工成长10~15%

硅品2010年第3季财报

张忠谋：未来5年台积每年成长10%

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