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Intel大连工厂投产最核心技术未能引进
英特尔投资25亿美元在亚洲建设的首个晶圆制造厂(大连芯片厂)昨日正式投产，至此，英特尔公司在中国地区投资总额达到47亿美元。晶圆厂期待升级“我们投资建设了这个工厂，当然不会仅仅用来生产芯片组。”英特尔中国大
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联电Q3获利6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5％，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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瑞萨发豪语 五年后全球MCU市占率拼35%
身为全球第1大MCU(MicroControllerUnit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞
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意法半导体CEO:预计2011年芯片市场将增长5%至10%
欧洲芯片制造巨头意法半导体公司（STMicroelectronic）首席执行官CarloBozotti27日表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计2011年将增长5%至10%，而2010年增幅将在20%至30%之间，并认为该公司业绩仍将好于同业。Ca
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联发科再度向大陆子公司投资7500万美元
联发科再度通过旗下子公司Gaintech取得大陆子公司普通股股权，股数为582,010,500股，交易金额7500万美元（约新台币23亿元）。联发科表示，由于投资期间需要资金，所以经过一段时间就会对大陆子公司进行增资。今年以来
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中国国际物联网大会：迎接智能时代
中国国际物联网(传感网)大会于10月28-29日在国家传感网示范中心——无锡市隆重举行，本届大会主题：“迎接智能时代”。搜狐IT作为大会官方战略合作门户，全程进行会议的新闻、图片、视频报道。值
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李毅中部长出席2010中国（成都）国际物联网峰会项目签约仪式
工信部李毅中部长出席了2010中国(成都)国际物联网峰会项目签约仪式，并就物联网产业发展相关热点问题发表了讲话。本次物联网峰会以“物联天下，感知成都”为主题，是在工信部等国家有关部委的指导下，由四
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简化半导体测试作业 PXI模块小兵立大功
半导体制程技术日新月异，对于测试系统速度、成本与弹性要求更加严苛，遂使PXI模块化仪器应运而生，其透过简化半导体测试系统，同时兼顾成本与效能，在半导体测试产业界已蔚为风潮。 科技迅速演变，半导体工程师必
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硅穿孔TSV封装
TSV为直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术， 是一种能让3D封装遵循摩尔定律(Moore's Law)演进的互连技术，其设计概念是来自于印刷电路板(PCB)多层化的设计，TSV可像三明治一样堆栈数片芯片，是一种可以电力
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Intel大连工厂投产最核心技术未能引进
最核心技术CPU制造未能引进张京科英特尔投资25亿美元在亚洲建设的首个晶圆制造厂(大连芯片厂)昨日正式投产，至此，英特尔公司在中国地区投资总额达到47亿美元。晶圆厂期待升级“我们投资建设了这个工厂，当然不会仅仅
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挑战IBM领导地位 Soitec开发出SOI工艺
法国的半导体工艺正在挑战IBM在晶圆技术上的领导地位。 二十年前,SOI(绝缘体硅)还是一项专门技术为军事和航天应用的技术。 两法国研究所日前宣布，已开发出低风险的SOI技术，并且正在商业化运作中，并且成立
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台积法说 可望点亮晶圆代工
晶圆代工龙头台积电（2330）法说会今（28 ）日登场，董事长张忠谋可望对明年晶圆代工市场年成长率提出最新说明，张忠谋日前预估明年全球半导体成长率约5%，市场预期他将对明年晶圆代工市场释出成长两位数以上的营运
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林文伯：加速铜打线机汰换，明年获利提升显著
为了在铜制程上快速追上竞争对手，硅品(2325)今年以来大举进行打线机台的汰旧换新，硅品董事长林文伯表示，明年第二季底，将会有85%的打线机可用于铜线制程，另外，从苏州厂的转变来看，在铜打线营收提升下，获利出
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硅品:半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。 林文伯表示，根据
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