中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任CEO王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示,今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年,目前半导体产业前景看
尽管IC市场突然暂时放缓脚步,变得异常平静,但GlobalFoundries公司还是一如既往地以其积极的硅晶代工策略而全速前进,并在该公司首次召开的技术会议上针对20nm技术节点向竞争对手发起挑战。 在美国圣克拉拉(Sa
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐,2010年出现台韩技术引进PK赛,继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后,近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries;HHI)宣布,与法国Saint-Gobain合资
黄金持续飙涨,对以金线为封装材料的IC封测厂商来说,成本压力不小,对台湾封测双雄日月光和矽品而言,黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率,因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出,最
晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长,预告第四季产业不淡,并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%,与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。 全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239),第三季法说将由力成于10月26日打头阵,由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧,加、减码多空态度对峙,使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄金
全球晶圆(Globalfoundries)积极布局微机电系统 (MEMS)领域。全球晶圆今天宣布,与SVTC结盟,期能加速MEMS量产制造。 全球晶圆表示,MEMS应用广泛,包括车用传感器、喷墨打印机、高阶智能型手机及游戏控制器等,是
晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观,营运长谢松辉表示,若客户没有取消订单,预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。 全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛,谢松辉接受媒体访问时
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛,表示其今年业绩表现不错,可望超越业界平均表现,第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元),直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来,全球晶圆表示
晶圆代工大厂全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统 (MEMS)的量产制造。 这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标,成为MEMS晶圆厂的领导者。
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239),第三季法说将由力成于10月26日打头阵,由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧,加、减码多空态度对峙,使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄
智能型手机大厂宏达电,推五款微软Windows Phone新机,法人圈传,机壳由镁铝机壳可成(2474)独家供应,推动第四季获利成长至少一成,远优于同业。 法人估,可成第四季受惠智能型手机出货增温,不畏笔记本电脑(
各类企业组织保护人身以及私人和公共财产安全的意识和需求在提升,伴随视频监控技术的发展,系统从模拟时代跨入 IP时代已是不容置疑。如何在兼顾现有投资和系统的前提下顺利过渡呢?本文提出了一套循序渐进的方案。
- ADI 公司的 MEMS 数字陀螺仪能够在极端冲击和振动环境下提供更高的速率检测精度 - ADI ADXRS453 数字 iMEMS? 陀螺仪在线性加速期间能够实现0.01°/sec/g 灵敏度,具有16°/小时的零点失调稳定性,堪称业界最稳定的