模拟
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代工产能制约模拟企业扩张
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比（book-to-billratio）9月为1.14，低于8月的1.
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日月光昆山厂启用，张虔生：五年内营收看百亿美元
封测龙头日月光半导体（2311）的大陆昆山厂昨（20）日举行落成启用典礼，集团董事长张虔生在致辞时表示，日月光积极布局两岸，现在大陆各厂区员工总数已达4万人，在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后，希望5年内总
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市场分析：封测产业变局
传统观点认为，与集成电路设计和芯片制造相比，封装测试在集成电路产业链中技术含量不高，附加价值也相对较低，是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限，为了持续缩小集成电路的
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12英寸65纳米等离子刻蚀机进入大生产线
·要熟悉和遵从国际半导体产业的国际惯例和游戏规则 ·国内设备企业成功需要坚持 半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不
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基于DS1859双通道可变电阻和MAX604的补偿稳压器温漂设计
引言 稳压器为后续电路提供连续、稳定的电压。有些应用可接受相对较大的电压波动，而有些应用则对电压波动要求非常苛刻，这些精密电路需要电压保持恒定。 本文将对比标准配置的稳压器以及配以DS1859双温控电
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放大器的2阶和3阶交点
什么是放大器的2阶和3阶交点?它们的含意如何? 答：通常它们与射频的应用有关，这些指标提供了表征放大器的IMD性能的质量 因数。交点功率越大，使IMD变大的输入电平越高，所以在给定的信号电平条件下IMD就越低 。
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代工产能制约模拟企业扩张
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策
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TSMC设立欧洲实践创新奖
TSMC今 (20) 日宣布，设立年度TSMC欧洲实践创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科 (imec) 所统筹的欧洲IC 实践
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映阳科技代理Cadence整合技术 具备完善IC封装流程设计功能
随者半导体高度密度集积化发展以及产品高频化，I/O脚数不断增加，传统焊线封装(Wirebond)封装已不足以应付脚数的增加及产品的工作频率不断提升的走势。对于可携式电子产品市场逐渐扩大下，产品短小轻薄的要求使得封
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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
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芯片代工王国的中外较量
中东Global Foundries：中国代工业没大机会中芯COO杨士宁：短期追不上 威胁不致命王如晨中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，
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次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用内存制程又将早于逻辑制程，他也指
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MIC：半导体资本竞赛 中小业者需跨界整合解套
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光指出，未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展，趋使全球厂商在追求高制程技术中，逐渐演进转变成资本竞
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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有
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