模拟
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基于静态CMOS和单相能量回收电路的乘法器电路设计
O 引言 电路中的功率消耗源主要有以下几种：由逻辑转换引起的逻辑门对负载电容充、放电引起的功率消耗;由逻辑门中瞬时短路电流引起的功率消耗;由器件的漏电流引起的消耗，并且每引进一次新的制造技术会导致漏
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高盛：晶圆代工已没人排队，但仍喊进防御性佳的台积电
高盛证券半导体产业分析吕东风出具最新研究报告指出，八月初，PC晶圆及封测订单已开始下滑，近期英特尔更公布进一步砍芯片封测订单，尽管联发科 6253芯片仍微幅上扬，预估硅品第三季营收将持平且低于展望的季增5%，日
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高性能MEMS传感器进一步缩减尺寸，开辟移动设备新时代
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现，使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品，特
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微机械年净利激增784％
全球半导体需求增加，微机械（Micro-Mechanics）全年净利激增784％至478万元。微机构上财年订单大减导致业绩出现赤字，今年第一季开始回稳。集团全年的营收也增加23.6％至4096万元，税前盈利增加328.5％至668万元，并
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英特尔预警称第三季营收不及此前预期
8月30日消息，英特尔预警称，第三季营收可能低于该公司之前预估水准超过10亿美元，愈发突显科技产业复苏力道存疑。不过英特尔股价周五仍得以上扬1.05%，因投资者之前已对坏消息有心理准备，而此次营收预估下调幅度也
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Semico的半导体预测指数开始下跌
市场呈现手机、LCD、LED、PC及其它电子产品突然减缓趋势，将影响半导体产业继续快速增长，加上芯片库存上升等因素，市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音，有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场
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联芯独立开发的TD芯片悄然上市
8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉，其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出，相应的TD手机终端在近日上市，首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示，
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第六代龙芯探秘：将用28nm制程制作
据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所（ICT）的胡伟武教授透露，2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品
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阮华德：未来半导体发展已无法依循摩尔定律
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(MentorGraphics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示，未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔
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英特尔称下一代笔记本芯片能播放蓝光3D电影
据国外媒体报道，英特尔星期四称，英特尔即将推出的下一代笔记本电脑芯片将有十几项改善图形性能的功能并且将能够播放蓝光3D电影。英特尔发言人NickKnupffer称，配置基于SandyBridge架构的处理器的笔记本电脑将能够播
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适用于多种系统的超声波成像模拟前端设计
未来几年，全球各地区对于便携式、低成本超声波设备的需求有望快速增长。对于超声波设备厂商来说，机遇和挑战并存。新型超声波模拟前端的先进技术，允许超声波设备厂商对性能进行调整，以适用于各种系统尺寸。基于单个设计，厂商便可发布多款产品，极大地节省了便携式设备和高通道密度中端超声波系统的开发成本和时间。
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飞思卡尔半导体公司下半年借TD求稳健增长
24 日，飞思卡尔技术论坛2010在上海开幕。飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官HenriRichard和飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总裁汪凯在接受记者采访时表示，飞思卡尔亚太区的增长还会有很强劲的势头，下半年借助于TD也
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台积转投资 SSMC来台征兵
台积电转投资的新加坡半导体大厂SSMC，今（28）日来台招募高科技人才；联电新加坡厂因应客户订单需求，也在招募工程师，全年招募工程师额度约200人。晶圆双雄在海外积极招募人才，显见半导体景气复苏力道强劲。 S
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GF半导体威胁 台积电：对自己有信心
美台商业协会（US-Taiwan Business Council）今天呼吁台湾政府，审慎因应来自阿拉伯联合大公国日益强大的半导体工业挑战，指的就是来自全球晶圆(Global Foundries)公司的威胁。对此，台积电指出，对自己的竞争能力
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主从JK触发器及其一次翻转现象
TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行
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