• 游戏机/手机添动能　MEMS名利双收

    微机电系统(MEMS)在任天堂Wii打响名号后，受到多方瞩目，MEMS技术与组件应用也日趋多元化，甚至在2009年全球半导体产业-11%的成长率中，仍有1%的成长，其中挹注MEMS逆势成长的应用市场，分别为使MEMS市场更亮眼的游戏

    模拟
    2010-09-02
    MEMS 游戏机 组件

  • 物联网相关设备标准缺失 阻碍产业发展

    近日来，有关物联网为不同产业带来的契机与发展的报道层出不穷。而作为物联网产业链上的相关行业，如家电产业利用物联网大放异彩。在本次上海世博会上，许多知名品牌都提供了自己旗下物联网家电的解决方案与理念，让

    模拟
    2010-09-02
    物联网 安防 洗衣机 应用层

  • 市场多空交杂　封测业第3季持平看待

    随着面板和PC产业市况转疲，市场信息多空交杂，但空方又略胜一筹，包括联发科对3季保守以待，英特尔(Intel)下修第3季财报等，使业界对后市转趋保守。对封测业者而言，原本上半年之际预期第3季营收成长能够率落在高个

    模拟
    2010-09-02
    联发科 英特尔 智能型 PC

  • 日月光增资股 不利股价

    日月光（2311）盈余转增资的近55万张增资股今（2）日开始交易，受到半导体产业景气有下滑疑虑，以及英特尔调降第三季成长预估，加上外资持续卖超，法人认为，短线仍不利日月光股价走势。 外资昨日已连续五天卖超

    模拟
    2010-09-02
    英特尔 终端 BRAM AMS

  • RF MEMS──智能手机天线救星

    对正在为iPhone 4可能断话而感到沮丧的使用者来说，射频微机电系统(RF MEMS)也许可以提供解决之道 ── RF MEMS 半导体的性能将可用于改良手机天线性能。 在摆脱技术障碍和其他挫折后，RF MEMS终于就绪，预估该

    模拟
    2010-09-02
    智能手机 手机天线 RF MEMS

  • 飞索、德仪签订晶圆代工和专利授权协议

    飞索半导体(Spansion Inc.)于31日美国股市盘后宣布，该公司已与德州仪器(Texas Instruments Inc.)签订晶圆代工协议，至2012年6月为止德仪位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房将为飞索提供闪存产品的生

    模拟
    2010-09-01
    半导体 晶圆代工 AI SPANSION

  • 公交车停站时间模拟监控系统

    摘要：通过公交车停站时间监控系统记录司机的停站行为，主要是纪录司机停站的各种违规行为。一发现司机停站时间小于规定值，或是不按照规定程序操作，系统将予以记录并在最后反馈到公父公司，由公父公对司机进行处理

    模拟
    2010-09-01
    模拟 监控系统 开发板 BSP

  • 金手套 ADC 锦标赛——SAR 迎战 

    一边是当前流行的SAR ADC，另一边是相对较新的模数转换技术∑△ADC，二者比拼的结果会是如何呢？我们要进行七轮角逐，在这七轮中将分别就以下分类项目打分：1 转换准确性 2 转换速度 3 攻击线性 4 高低

    模拟
    2010-09-01
    线性 ADC SAR BSP

  • MEMS晶圆制造趋于成熟带动IC设计发展

    有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing；DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速

    模拟
    2010-09-01
    晶圆制造 IC设计 BSP MEMS

  • 数字电位器的研究及应用

    基于市场对设备集成化、微型化的要求，采用数字电位器代替机械电位器，提高系统的可靠性和可控性。介绍了数字电位器的基本工作原理。并与机械电位器进行比较。以X9313型数字电位器为例，阐述了数字电位器的典型应用，可利用微处理器直接控制数字电位器。试验表明，该数字电位器具有存储或设置数据的功能，易于软件控制，大大减少人为误差，密封性好，并能提高系统的可靠性。

    模拟
    2010-09-01
    计数器 电平 数字电位器 BSP

  • 台系DRAM厂的转型与挑战

    根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange最新研究报告指出，台系DRAM厂中，南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素，使产出可能大幅成长年增率150%。南科除今年将12吋月产能从3万6千片提升至

    模拟
    2010-09-01
    DRAM LED 尔必达 MOBILE

  • 东芝开始量产24nm工艺NAND闪存

    东芝公司宣布，即日起开始使用24nm工艺批量生产NAND闪存芯片，这也是该领域内迄今为止最为先进的制造技术。东芝透露，24nm工艺已被用于生产世界上体积最小、存储密度最高的2bpc(每单元两个比特)MLCNAND闪存芯片，单颗

    模拟
    2010-09-01
    东芝 闪存芯片 NAND闪存 GB

  • 颀邦吴非艰:驱动IC封测 淡季冲击不严重

    第3季计算机及手机等终端市场需求旺季不旺，面板厂端传出减产消息，以因应淡季效应及去化市场库存，连带压抑LCD驱动IC需求。LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）董事长吴非艰昨（31）日指出，目前市场动能已经走弱，其中以大

    模拟
    2010-09-01
    面板厂 驱动IC LCD驱动

  • 中芯Q3可望持续获利惟成长恐不如同业

    大陆晶圆代工厂中芯国际由于第2季业外挹注，顺利转亏为盈，带动整体上半年亏损缩小，业界预期在经营体质调整，以及半导体产业复苏带动订单成长下，中芯国际第3季可望持续获利，不过成长幅度可能会较同业来的小。

    模拟
    2010-09-01
    中芯国际 中芯 半导体产业 晶圆代工

  • Intersil模拟精英研讨会带您进入精彩模拟世界

    2010 年 9 月 1 日 —全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，将于2010年9月开始，在武汉、西安、深圳、重庆、厦门和台北连续举办6场“2010年Intersil 模拟精英研讨会”，深入

    模拟
    2010-09-01
    研讨会 模拟 AN INTERSIL
首页 上一页 1690 1691 1692 1693 1694 1695 1696 1697 1698 1699 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多