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全球晶圆明年挑战台积

全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工

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2010-09-03

晶圆台积电模拟芯片验证
瑞信艾蓝迪：全球晶圆扩产计划将小幅冲击台积电成长目标

全球晶圆(GlobalFoundries)日前在美西举行的科技论坛宣布，未来5年将有积极的扩产计划，瑞信证券最新报告指出，一旦全球晶圆达成扩产目标，全球晶圆代工龙头台积电(2330-TW)市占率将受冲击，合理看来，台积电年复和

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2010-09-02

AMD AMS 晶圆台积电
Globalfoundries推全新28nm HPP工艺

新生代芯片代工大厂Globalfoundries于周三宣布，该公司计划将会在产品路线图上加入新版28nm工艺。根据介绍，新的28nm HPP工艺相比传统28nm工艺，将可以带来10％的性能提升，同时还可以将芯片的核心频率推高至2GHz以上

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2010-09-02

HZ HP TSMC GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES发布28纳米模拟/混合信号生产设计流开发套件

完全集成的开放存取AMS流将于2010年第4季度向客户发布加州密尔必达--(美国商业资讯)--在今天的全球技术大会暨成立大会上，GLOBALFOUNDRIES展示了业界首个开放存取28纳米模拟/混合信号(AMS)生产设计流开发套件。该

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2010-09-02

开发套件混合信号 GLOBALFOUNDRIES 模拟
GF公布保持28纳米及更先进技术领域持续技术领先的路线图

加州米尔皮塔斯--(美国商业资讯)--在今天召开的首届全球技术大会（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28纳米及以更先进技术开发的进展详情。公司宣布新增一项基于其28纳米高K介质金属栅（HKMG

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2010-09-02

节点路线图 GLOBALFOUNDRIES PERFORMANCE
武汉新芯半导体将出售美光科技接手

9月2日消息，继德州仪器洽谈收购成都成芯半导体后，中芯国际旗下托管的另一家芯片代工厂武汉新芯也面临被出售的命运。消息人士告诉网易科技，美国存储芯片巨头美光科技正在与武汉方面接触，收购一事已基本敲定。新芯

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2010-09-02

半导体中芯国际芯片设计美光科技
IC通路营运本月是关键

半导体零组件本月进入关键的季节，在英特尔调降财测，及德仪手机芯片也不如预期的情况下，IC通路商均将本月视为本季营收季增目标能否达阵的关键。从各IC通路业者7、8月营收表现，包括大联大（3702）、文晔（3036）、

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2010-09-02

电子计算机组件 IC
Gartner上调全球半导体收入增长预期至31.5%

据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner发布报告称，2010年全球半导体行业收入将达到3000亿美元，较2009年的2280亿美元增加31.5%。2011年则有望达到3140亿美元，较2010年增加4.6%。Gartner的最新数据较今年第二季度

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2010-09-02

半导体 DRAM 智能手机 GARTNER
索尼将向子公司投巨资提高半导体产能

据国外媒体报道，索尼公司1日宣布，2011年度前后将向半导体子公司“索尼半导体九州”的熊本技术中心(日本熊本县菊阳町)投资约400亿日元(约合32亿元人民币)，将其用于数码相机等产品的半导体部件的产能提高40%。此举旨

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2010-09-02

半导体索尼图像传感器数码相机
超微证实将告别ATI品牌

根据纽约时报(NYT)报导，超微(AMD)在30日证实，该公司将在2010年底前，不再使用ATI的品牌名称，这个已经使用了25年的绘图芯片品牌名称，就要消失在市面上了。超微发言人DrewErskine表示，超微曾经以ATI品牌名称，发表

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2010-09-02

芯片 AMD FUSION
ADI推出MEMS运动检测技术

Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布ZOLL Medical Corporation (Nasdaq GS: ZOLL)选用ADI的高性能iMEMS?技术来构建其掌上型CPR（心脏复苏）设备，用于测量救援人员

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2010-09-02

检测技术 MEMS ADI POCKET
纤巧型低频时钟芯片（Linear）

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出简单和准确的低频时钟芯片 LTC6991，该芯片专门为长持续时间定时应用而设计。LTC6991 是 TimerBloxTM 通用型硅定时器件系列的最新成员，它整合了准确的可编程振荡

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2010-09-02

Linear 低频时钟芯片 BSP
锂离子电容器替代效应显现产业化启动在即

编者点评：电能储存是世界级的难题，尤其在新能源发展时代，然而有关此类的文献报道不多见，本文是个范例，希望能引起大家的关心。锂离子电容器六大趋势锂离子电容器作为一种新型高端电源元件，虽然面世时间

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2010-09-02

能量密度电容器 BSP 锂离子电
力晶大放送日月鸿上半年出运

日月光及力晶合资的内存封测厂日月鸿（3620）公布上半年财报，不仅毛利率高达37.9％，税后净利达4.125亿元，超过去年全年获利水平，上半年每股净利为1.02元。由于力晶已开始以50奈米量产，年底前又将转进45奈米，所以

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2010-09-02

DRAM 内存封装晶圆
游戏机/手机添动能　MEMS名利双收

微机电系统(MEMS)在任天堂Wii打响名号后，受到多方瞩目，MEMS技术与组件应用也日趋多元化，甚至在2009年全球半导体产业-11%的成长率中，仍有1%的成长，其中挹注MEMS逆势成长的应用市场，分别为使MEMS市场更亮眼的游戏

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2010-09-02

游戏机组件 MEMS

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