模拟
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应材：晶圆代工投资超乎预期 无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济
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业外收益挹注 南茂连续2季获利
南茂科技召开法说会，第2季在应收帐款回冲挹注下，连续2个季度获利，惟代表本业的营业利益依旧为负数。随着第3季LCD驱动IC和Flash封测需求增温，加上积极调整客户结构，该公司预期第3季营收季增率4~10%，毛利率挑战5
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南茂应收帐款
经历2009年的金融海啸风暴之后，南茂科技积极着手进行改善财务，除与银行贷款递延2年偿还之外，也重新发行新的可转换公司债，改善财务结构；茂德与飞索(Spansion)的坏帐亦将近回收完毕，飞索的部分则将全部出售予花旗
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ATI 28nm制程显卡芯片将交由台积电和GF两家代工生产
今年显卡芯片仍将以40nm制程为主，明年才会出现28nm制程的产品。Nvidia和ATi两家都计划在2011年晚些时候推出28nm制程的产品。据 Fudzilla得到的消息显示，ATi将推出分别由两家公司代工生产的28nm显卡芯片，其一为台
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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封测 本月回复大成长
封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单
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晶圆厂扩产先进制程利用率逼近百分百
根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的报告，全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率，在2010年第二季达到接近百分之百；这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增
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联电宣布完成8/12吋晶圆产品「水足迹」查证
晶圆代工大厂联华电子公司(UMC，以下简称联电)日前宣布，该公司已领先业界完成 8吋及 12吋集成电路晶圆「产品水足迹」查证，并获颁由立恩威验证公司(DNV)发出之第三者(third-party)独立查证声明书。 联电系遵循
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一种新型集成支架
摘要：本实用新型涉及一种LED集成封装支架，其组件包括金属基板、边框、引脚，金属基板上有若干个排成一定形状及深度的凹槽，同时金属基板被固定在边框内，并由引脚透过边框与外电路相连。采用这种集成封装支架来进行
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CPU芯片的封装技术
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封
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ITIS：台湾第2季半导体业产值4422亿元年增47.7%
工研院IEKITIS计划一、第二季半导体产业概况根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成
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40纳米以下客户少晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)
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iSuppli：今年电视芯片市场营收同比增30%
据市场研究机构iSuppli预计，今年电视芯片市场营收同比增长30%，营收为121亿美元。据预计，LED相关芯片的营收将由2009年的4亿美元到2014年将增长至逾40亿美元。预计今年LED背光电视的出货量将达到2500万台，是2009年
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德仪扩产 挑战模拟IC厂
资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。资策会MIC昨日举行2010
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英特尔美光公布存储密度更高的新型闪存芯片
英特尔和美光当地时间周二公布了存储密度更高的NAND闪存芯片。新型芯片不仅能减少存储芯片所占空间，还能增加消费电子产品的存储容量。新NAND芯片每个存储单元可以存储3位信息，存储容量高达64G位(相当于8GB)。英特尔
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