本周台股进入法说会旺季,IC封测厂系由硅品(2325)打头阵、于28日率先登场,之后分别由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市场信息多空杂陈,尤其对照先前于股东会时所释放的乐观看待,硅品、日月光对于第三季的展
封测厂硅格(6257)今年营运转型,积极扩增欧美市场客户,第三季不受大客户联发科(2454)营运疲软影响,营运可望持续走高,今年获利创新高可期,董事长黄兴阳指出,预计明年营收逾50亿元,三年后将挑战百亿元规模。
MEMS有广泛的应用,但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素 MEMS及其应用 MEMS技术是采用微制造技术,在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通
北京时间7月26日,据国外媒体报道,根据英特尔公司关于即将发布的LGA1155SandyBridgeCPU组的声明,该公司计划限制该芯片的超频能力,可能只在基础时钟频率的基础上超频2%-3%。BitTech称,在HKEPC和YouTube上泄露的视
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼,第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在,而通讯芯片
日厂尔必达(Elpida)将与飞索半导体(Spansion)扩大合作范围,双方除共同研发NANDFlash制程技术与产品外,尔必达将为飞索半导体代工生产NANDFlash。另外,尔必达亦在研拟双方合作研发NORFlash,并为其代工的可能性。据
拥有半导体大厂飞思卡尔(FreescaleSemiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行),并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔,2004年从摩托罗拉(MotorolaInc)独立出来
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT,这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。新的Vishay S
大陆晶圆代工厂中芯切入40奈米再下一城,宣布与IP供货商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。随着制程推进,包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等晶圆代工大厂皆积
2010 LED照亮中国之旅----全国巡回调研及产业研讨活动于7月10日正式启程,并于7月15日在厦门成功举办了第一场研讨会,现场气氛热烈,观众反响良好。研讨会在厦门金雁酒店举行,由高工LED、厦门市LED促进中心、厦门市
根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans, Inc.提供的行业分析报告,ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%。 Databeans在其最新发布的“2010年数据转换器”市场研究报告中指出,ADI公司继续引领全
为了和来自台湾的对手竞争,日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的价格,并在明年第一季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计,2010年全球USB 3.0控制器的出货量将
摘要:本文介绍基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统。本系统采甩EPlKl000C208-3作为控制核心,系统比较温度是否超出人体最佳温度范围,如果过高则发出降温信号,如果过低则发出升温信号;得出需要加温还是降温的
半导体大厂法说会本周陆续登场,以目前各家业者接单情况来看,台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载,营收季增率将介于5%至8%间。至于封测厂表现较为分歧,联发科因提前调整库存,封测代工厂如硅品、硅格、京元电
Virage Logic公司与中国半导体制造商中芯国际(SMIC)宣布扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。Virage Logic与中芯国际从最初合作的130奈米制程开始,便努力为双方的共同客户提供高度差异