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封测法说开跑铜制程、H2展望、市场供给量将成关注焦点

下周起第 2 季半导体封测族群法说开始鸣枪起跑，三大家IC封测更是排排站依序举行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鸣枪起跑，接续在后的是7/29的 DRAM大厂力成(6239-TW)以及7/20的龙头日月光(2311-TW)，预期铜制程的进度

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2010-07-25

DRAM 半导体晶圆代工电子产业
台积电订购机器设备一批计17.32亿元

证交所重大讯息公告 (2330)台积电-本公司订购机器设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:机器设备。 2.事实发生日:99/7/23~99/7/23 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ

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2010-07-24

台积电 ASML
工研院、日月光硅品等发起台湾封测产业供应管理联盟成立

台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，发展台湾成为「台湾半导体封测产业全球供应链运筹中心」，在经济部商业司的积极推动下，工研院、中华采购与供应管理协会、半导体

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2010-07-24

供应链 IC设计 MARKET MANAGEMENT
库存调整旺季不旺外资看淡Q3面板、封测

《中国时报》报导，外资认为，由于 Q3 展望不如传统旺季、且库存调整的时间长达 3-6 个月，因使史下调面板类股评等。汇丰下调友达(2409-TW)、奇美电(3481-TW)至减码。麦格理也调降硅品(2325-TW)及日月光(2311-TW)目标

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2010-07-24

液晶电视 LG DISPLAY 半导体
华东7月营收挑战新高

内存封测厂华东科技昨（23）日举行建厂15周年暨B15新厂启用典礼，董事长焦佑衡表示，华东科技第三、四季产能持续满载，新厂加入后，明年营收挑战100亿元历史新高。华东科技总经理于鸿祺表示，DRAM复苏趋势确立

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2010-07-24

内存东芝封装 DRAM
华东科技新厂启用黄崇仁：DRAM可望维持2、3年稳定期

内存封测代工厂华东科技，昨日举办新厂启用典礼，以贵宾身分出席的力晶董事长黄崇仁表示，近期ＤＲＡＭ价格走跌，是自然性跌价，并非恶性竞争跌价，他对ＤＲＡＭ后市展望依然乐观，预期ＤＲＡＭ产业可望维持2、3年

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2010-07-24

内存笔记本电脑 DRAM
台湾SMA供应管理联盟昨成军

台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，在经济部商业司的积极推动下，由工研院、中华采购与供应管理协会、半导体封测业者日月光、硅品等共同发起，组成半导体封测产业采购

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2010-07-24

供应链 IC设计 SUPPLY MANAGEMENT
焦佑衡：订单将涌入，华东新产能很快就会填满

主掌华科事业群(PSA)电子零组件业务的焦佑衡表示，今年4、5月强劲的需求超乎往年水平，6月份的确有点回软，7月的一开始也是差不多的情况，不过就在这一两天，感觉到欧洲市场需求回来了。整体而言，第三季景气不能

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2010-07-23

电子内存 PCBA DRAM
三星获2010中国数字电视高峰论坛三项大奖(图)

7月9日，由中国电子商会和中国电子技术标准化研究所共同主办的《2010中国数字电视产业发展高峰论坛》在青岛拉开帷幕。三星电视一举获得了 “2010年中国十佳平板电视”、“2010年消费者最喜爱平板电视品牌”、以及“2

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2010-07-23

三星数字电视 LED 3D电视
晶圆代工新一波市占竞赛　鸣枪起跑

半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40奈米以下先进制程，以往台积电独大

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2010-07-23

先进制程台积电 GLOBAL 晶圆代工
芯片厂抢滩中印台积电最受宠

新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片

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2010-07-23

通讯芯片厂赛灵思台积电
“中国芯”核心技术研发成功开始批量生产

由中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展，成功研发出了“65纳米产品工艺”，并开始批量生产，芯片制造依赖进口已成为历史。据介绍，“65纳米产品工艺”是目前集成电路制造的主流生产技术，其研发

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2010-07-23

中芯国际中国芯核心技术集成电路制造
中芯国际和VirageLogic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺

备受半导体产业信赖的IP供应商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）日前宣布其长期合作伙伴关系

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2010-07-23

中芯国际 GE LOGIC VI
南亚科、华亚科三度上修资本支出　提前布局42纳米

台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科在50纳米制程转换吃足苦头，第2季仍处于亏损状态，近期决定全面加速转进42纳米，南亚科42纳米制程更将抢先在2010年第4季进入量产，全力转亏为盈，并共同宣布三度上修资本支出，南亚

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2010-07-23

美光尔必达 MICRON DRAM
iPhone与iPad提升ARM芯片市场地位

随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公

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2010-07-23

iPhone 芯片市场 ARM芯片 IPAD

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中芯国际和VirageLogic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺

南亚科、华亚科三度上修资本支出　提前布局42纳米

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