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日月光强势展开填权息 法人估Q2 EPS高于公司预期
IC封测龙头厂日月光(2311-TW)今(27)日进行除权息交易，每股配发0.36元现金股利与 1 元股票股利，虽然封测族群第 3 季旺季效应恐不如以往，不过市场仍看好日月光发展新制程技术的进度，早盘买盘随即进场推升，盘中最
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晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的
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三星明年将量产次世代NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)宣布，2011年将开始量产较既有快闪存储器(NANDFlash)速度快10倍的次世代NANDFlash。2011年开始量产后，采用该产品的智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)中所储存的影片、照片
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台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
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力晶半导体：DRAM芯片价格8月回涨
内存价格最近是一路下滑，特别是已经失去主流地位的DDR2。不过力晶半导体董事长黄崇仁近日就表示，DRAM芯片价格将在8月份反弹，价格回涨，十一月份和十二月份可能会受季节性销售因素影响再度下滑。黄崇仁称，DRAM芯片
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LabWindows／CVI在飞行模拟器中的应用
摘要：阐述了借助LabWindows／CVI环境实现飞行模拟器测控系统的设计过程。介绍系统的硬件结构，同时描述了利用软件的方法实现操纵负荷系统信号的采集、控制TCP通信，自动参数测试等功能。实际使用表明：该系统操作方
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EPON测试技术
1 引言伴随着宽带接入技术的迅速发展，各种新兴的宽带接入技术如雨后春笋般不断涌现。PON技术是继DSL技术和Cable技术后，又一个理想的接入平台，PON可以直接提供光业务或FTTH业务。EPON（以太网+无源光网络）是一种
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德州仪器将以11.88亿元人民币收购成芯半导体
7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是
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硅格转战欧美客户有成，3年后年营收挑战百亿
封测厂商硅格（6257）今年营运转型，积极扩增欧美客户，第三季不受大客户联发科（2454）营运疲软影响，业绩可望持续走高，今年全年度获利创新高可期，该公司董事长黄兴阳指出，预计今年合并营收将逾50亿元，未来三
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宏力推出0.13微米铝制程
上海宏力半导体宣布推出低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号技术服务。宏力保释，与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度，而宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信
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封测双雄 Q3成长减速
封测大厂硅品（2325）订明（28）日举行法说会，由于整合组件大厂（IDM）相继下修第三季展望，法人圈不看好封测业第三季营运成长，整体产业可能在第三季封顶，单季季增率仅个位数，尤其硅品第二季毛利率续跌，恐让
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台积电第二季度每天赚近5亿
高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20
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DRAM封测价 无下跌空间
由于DRAM厂新制程转换速度加快，7月以来DRAM产出量明显放大，虽然价格持续缓跌，但对后段封测厂来说，订单仍然持续涌入，包括力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等业者均表示，订单能见度已达
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日月光 法说行情
封测龙头厂日月光(2311)第一季以来营运一路走旺，受铜制程效率与进度大幅领先同业，激励日月光业绩强势攻高，连获利表现也亮眼，因而第2季营收成长15.6%，高于法说预期，近来股价伴随法说周行情先暖身，昨日收盘上涨
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产品价格调涨 力积上半年毛利率回升
力积（3553）昨（26）日董事会通过上半年财报，受惠产品价格顺利调涨，平均毛利率约18.17％，较去年同期增加近3.5个百分点，税后盈余约2.55亿元，年增约4.86倍，每股税后盈余4.96元。 展望第3季，力积表示，需求
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