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智能型手机芯片热销高通上季获利超越市场预期

全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。分析师表示，愈来

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2010-07-23

手机芯片智能型 ANDROID平台
新款PIN光敏二极管和NPN平面光敏三极管（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q101认证的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二极管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三极管，扩充其光电子产品组合。器件采用1.8mm的鸥翼式和倒鸥翼式表面贴装封装，光探

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2010-07-23

Vishay 光敏三极管光敏二极管 PI
企业节省支出　惠瑞捷：测试业景气依旧疲软

自动测试(ATE)设备商惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison表示，2010年内存测试景气依旧疲软，主因是测试设备的资本支出尚未有所提升。他认为，新的晶圆厂有新的产出恐怕得等到2011年，同时，内存制造厂仍使用旧型、

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2010-07-23

DRAM 内存测试机 DDR3
封测、面板设备订单　万润接单旺到第4季

受惠于面板、封测设备订单持续涌入，设备厂万润第3季业绩可望较第2季再走高。虽然随着第4季将进入电子淡季，但由于市场仍看好2011年景气，因此第4季设备下单力道依然持续，在封测、被动组件与面板设备订单带动下，万

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2010-07-23

太阳能组件测试机 LED照明
新型纳米级电接触电阻测量技术

纳米级电气特性研究纳米级材料的电气特性通常要综合使用探测和显微技术对感兴趣的点进行确定性测量。但是，必须考虑的一个额外因素是施加的探针压力对测试结果的影响，因为很多材料具有压力相关性，压力会引起材料的

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2010-07-23

测量技术纳米级接触电阻电阻测量
物联网时代，你是否已经OUT了？

如果说你还没有听说过“物联网”，那么你就OUT了，物联网不是科技狂想，而是又一场科技革命。每一次危机，都会催生一些新技术，而新技术也是使经济，特别是工业走出危机的巨大推动力。2008年度，席卷全球

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2010-07-23

互联网 RFID 物联网
技术方面限制450mm硅片前进的步伐

今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到

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2010-07-23

硅片半导体产业 NI SEMI
Entegris与3S Korea签300毫米晶片载盘许可协议

马萨诸塞州比尔里卡 2010-07-22(中国商业电讯)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已与3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）签署全球专利许可协议，覆盖Entegris的一整套用于运输半导体生产硅晶片的300毫

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2010-07-23

晶片许可协议 TE OS
Virage Logic与中芯半导体延长结盟关系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)与中芯半导体(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延长长期结盟关系，涵盖40奈米低漏电流流程技术，在此之前，双方初次成功合作130奈米流程技术。

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2010-07-23

半导体中芯 LOGIC VI
台积强攻太阳能下单均豪30亿

台积电（2330）大举扩张太阳能势力，找来均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土设备厂，为其设计开发硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池机台，市场盛传已下单均豪30亿元，相当于均豪逾一年营收，成为主要协力伙伴

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2010-07-23

鸿海太阳能台积电薄膜太阳能电池
FPGA芯片大单到晶圆双雄乐

可程序逻辑门阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）陆续举行法说会，除了透露对第3季景气乐观看法，也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G 网络

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2010-07-23

FPGA 晶圆赛灵思 FPGA芯片
外资Q3保守看淡封测及LCD 第三季展望不如传统旺季

受第三季展望不如传统旺季影响，且库存预计需花3至6个月调整，汇丰证券全面下修LCD类股评等，包括友达、奇美电全列为减码，另外，麦格理证券也看淡封测半导体，调降硅品及日月光目标价。而全球第2大液晶面板

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2010-07-23

半导体 LCD LGD DISPLAY
芯片厂抢滩中印台积电最受宠

新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于 3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片

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2010-07-23

通讯芯片厂赛灵思台积电
台积电挨告配合ITC调查

晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会

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2010-07-23

SoC 台积电 STC TC
日本新金属协会宣布将2010年的硅晶圆产量较上年度上调36％

日本新金属协会硅分会于2010年7月21日公布了日本企业单结晶硅的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。单结晶硅的产量由2010年2月预测的比上年度增加30％再上调了6个百分点至增加36％，销量由年初预测的比上年度增

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2010-07-23

电子金属硅晶圆

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