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巨沛20周年庆暨Towa、HHT最新技术发表会明登场
时间：2010-06-17 08:28:00
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[导读]由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成巨沛公司(Jipal)，秉持着以客户为导向的经营策略，重视客户的质量 与效率的提升，以专业的技能训练，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决方案，并
由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成巨沛公司(Jipal)，秉持着以客户为导向的经营策略，重视客户的质量 与效率的提升，以专业的技能训练，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决方案，并强调「技术」、「服务」、「弹性」、「配合」 的工作理念，坚持诚信的原则与努力打拼的精神，多年来早已深获客户的肯定与支持。
巨 沛自1990年6月创立至今，一直专注于半导体封装领域，目前公司营业额有9成来自于各式封装设备及材料，在全体员工共同努力踏实经 营之下，迄今有各式封装设备如：Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding & Package Singulation、Aurigin Ball Placement…等，并已有约3,800台及Towa各式模具5,300套在业界使用中。其中包含了Hitachi的12吋 Die Bonder约1,200台，以及Towa Y-series Automolding system约1,000台。
巨 沛公司创办人及董事长蔡进步表示，巨沛公司20年来一直秉持诚信与热忱的心及敏锐的思维与行动，为因应封装产业的快速演变，提供客户 最高质量的设备服务，促进原厂作前瞻性技术研发，以提升封装设备质量的再精进? 荍V力，并十分感谢所有客户们与员工们一路来的支持与肯定。
蔡 进步强调，设备材料业不仅是单纯的机台销售与安装，实时优质的「服务」更形重要，包括人力、技术、零件备料都是相当重要的关键。目 前巨沛除了位于新竹的营运总部之外，= 于台中、高雄、上海设立销售服务中心，同时另于香港、深圳、苏州、天津、乐山等地设立服务据点，以 提供客户最实时且优质的服务。
为了庆祝成立20周年，巨沛特别订于6月 18日假新竹县竹北喜来登大饭店举办「20周年庆暨Towa、HHT最新技术发表会」，会中将邀请SEMI国际半导体设备材料产业协 会及所有客户与原厂代表与会。而技术发表会专题演讲则包括有SEMI的「半导体设备暨材料市场驱势」，Towa的「次世代封装解决方 案」，及Hitachi High-Technologies的「Sip Bonder- DB & CM series」等议程，活动详情请参阅巨沛公司网站：www.jipal.com。
巨 沛自1990年6月创立至今，一直专注于半导体封装领域，目前公司营业额有9成来自于各式封装设备及材料，在全体员工共同努力踏实经 营之下，迄今有各式封装设备如：Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding & Package Singulation、Aurigin Ball Placement…等，并已有约3,800台及Towa各式模具5,300套在业界使用中。其中包含了Hitachi的12吋 Die Bonder约1,200台，以及Towa Y-series Automolding system约1,000台。
巨 沛公司创办人及董事长蔡进步表示，巨沛公司20年来一直秉持诚信与热忱的心及敏锐的思维与行动，为因应封装产业的快速演变，提供客户 最高质量的设备服务，促进原厂作前瞻性技术研发，以提升封装设备质量的再精进? 荍V力，并十分感谢所有客户们与员工们一路来的支持与肯定。
蔡 进步强调，设备材料业不仅是单纯的机台销售与安装，实时优质的「服务」更形重要，包括人力、技术、零件备料都是相当重要的关键。目 前巨沛除了位于新竹的营运总部之外，= 于台中、高雄、上海设立销售服务中心，同时另于香港、深圳、苏州、天津、乐山等地设立服务据点，以 提供客户最实时且优质的服务。
为了庆祝成立20周年，巨沛特别订于6月 18日假新竹县竹北喜来登大饭店举办「20周年庆暨Towa、HHT最新技术发表会」，会中将邀请SEMI国际半导体设备材料产业协 会及所有客户与原厂代表与会。而技术发表会专题演讲则包括有SEMI的「半导体设备暨材料市场驱势」，Towa的「次世代封装解决方 案」，及Hitachi High-Technologies的「Sip Bonder- DB & CM series」等议程，活动详情请参阅巨沛公司网站：www.jipal.com。
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