封测大厂硅品(2325-TW)公布 4 月合并营收,达53.79亿元,较 3 月小幅衰退2.4%,较去年同期增加23.1%,累积 1 – 4 月合并营收达210.6亿元,较去年同期成长50.6%。 从非合并营收来看,硅品 4 月营收达51.01亿元,较
路透台北5月5日电---台湾晶圆代工大厂联电(2303.TW: 行情)(UMC.N: 行情)周三表示,董事会决议可视营运需求办理私募有价证券,初步规划至少募资130亿台币. 联电在证交所公告称,此次私募的实际发行或得转换股数不超过已
据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)最新消息透露,2010年第一季度全球半导体芯片销售激增至692亿美元,这个数字比2009年同期的437亿美元相比增长幅度高达58.3%,接近6成。仅以3月份计,全球
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔-达利(BillDaly)日前表示,如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线,那么摩尔定律将很快失效。40多年来,全球半导体市场一直遵循着摩尔定律的速度在发展,其中很大一部分
DRAM价格走扬,带动全球第一季DRAM产值持续攀高至92.77亿美元,较去年第4季再成长6.9%;其中,南韩三星市占率达32.3%,稳居全球DRAM龙头宝座。集邦科技表示,尽管第一季为DRAM产业传统淡季,不过,在电脑系统厂商担心
半导体硅晶圆厂尚志(3579)目前针对LED最上游蓝宝石基板正在积积极建厂外,公司也拟投资由灿圆(3061)主导的LED磊晶封装厂「江苏璨扬光电」,持股比例虽在1成以下,但藉由投资江苏璨扬,尚志更深入布局在LED领域,完成
2010年五月三日,美国加州森尼韦尔市(SUNNYVALE), - 全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振荡器和时脉产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有世界领先地
针对当前复杂信息系统仿真中,关于接口协议编解码方法的缺陷,从接口协议的存储、程序设计的数据结构和编解码流程几个方面,给出了复杂信息系统仿真中接口协议编解码方法的详细设计过程。针对接口协议的复杂性和灵活性,提出了一种新颖的编解码方法,有效的解决了接口协议种类多、编解码方式灵活等问题;而且,与传统的方法进行了比较,从而可以看出其编解码的优点。仿真结果证明,编解码方法思路新颖、编解码速度快、可移植性好。
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布,推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求
欧胜微电子有限公司今日确认:该公司将推出全新系列数字硅微机电系统(MEMS)麦克风。欧胜的数字MEMS麦克风已经受到许多世界领先的消费电子制造商的广泛欢迎,它将低功耗、卓越的音频捕获、优异的信噪比(SNR)、提高的灵
全硅MEMS摸拟半导体时钟方案领导公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振荡器和时钟发生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有世界领先地位的时钟方案以其最佳的性能,最小的封装和最短的供
编者点评:Globalfoundries的崛起打乱了全球代工被双雄独霸的局面。实际上Globalfoundries兼并特许之后, 按Gartner4月的最新数据,09年全球代工排名中, 台积电90亿美元, 联电居第二为27亿, 特许的15亿及Globalfoundri
SiTime Corporation日前宣布其MEMS FirstTM全硅振荡器和时脉产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有世界领先地位的时脉方案以其最佳的性能,最小的封装和最短的供货期,在包括网通,通讯,存储器和消费
德州仪器(TI)宣布,近期从奇梦达(Qimonda)北美公司与Qimonda德国德累斯顿公司成功购买100多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。 这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,目前各硅晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季硅晶圆报价将持续上涨