• 封测双雄 Q2营收看增15%

    封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）首季获利不同调，但法人仍看好两家公司第二季营收季增率可达一成至一成五，但在选股策略方面则是日月光将优于硅品。 日月光日前公布首季每股税后纯益0.63元，优于硅品的0.48

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    2010-05-04
    封装 晶圆代工 台积电

  • 搞绿能 联电动作频频

    晶圆代工大厂联电（2303）昨（3）日宣布，透过子公司弘鼎创投，投资大陆地区投资性公司华鸿（山东）能源投资有限公司，再经由该投资性公司转投资济宁华瀚光伏能源。值得注意之处，是新设立的华瀚光伏能源将与另一家转

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    2010-05-04
    光伏 联电 电动 电站

  • 三星为高阶电视DDI新开发散热封装技术

    三星电子(Samsung)发表专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)新开发的散热封装技术解决方案，该超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封装解决方案，是透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的

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    2010-05-04
    三星 薄膜 封装技术 LTC

  • 观测站／3雄绩战 越战越「封」光

    封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕，三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息，为未来封测股走势注入一剂强心针，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，远优于硅品的EP

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    2010-05-03
    半导体 内存市场 EPS 封装

  • 产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛

    半导体景气复苏，IDM（整合组件制造厂）委外代工量增加，晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况，先进制程缺口尤其较高，晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。 台积电（2330）明显感受到IDM厂的营运渐

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    2010-05-03
    先进制程 晶圆 联电 台积电

  • 优化光伏系统

    太阳能作为一个可再生能源正在持续发展，对其的持续关注促进了太阳能板的价格降低和效率提升。同时，逆变器、充电器和能量优化器之类的平衡系统（BOS）器件已经取得了重大进展。本文将介绍影响太阳能BOS效能的新架构和元件。

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    2010-05-03
    拓扑 无变压器 光伏系统 MPPT

  • 体波石英晶体元件的功率消耗

    如果计算振荡放大器中石英晶体的功率消耗，必须知道放大器的稳态、信号幅值和输入电容等参数，这样才能确定石英晶体元件阻抗特性中的合适工作点。很明显，为了降低石英晶体元件的功率消耗，振荡器的工作频率不能在石英晶体的串联谐振频率上。放大器的输入电容必须低于石英晶体元件的高输入电抗。

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    2010-05-03
    元件 石英晶体 振荡频率 谐振频率

  • 封测厂Q1财报 力成获利王

    封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。

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    2010-05-03
    内存 晶圆 芯片测试 封装

  • 三星多芯片封装PRAM瞄准移动电话设计

    三星电子(Samsung)发表首款多芯片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给移动电话设计使用。 三星此款512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式(stand-alone) PRAM

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    2010-05-03
    三星 移动电话 芯片封装 RAM

  • 安捷伦推出支持32GHz模拟带宽的实时示波器

    安捷伦科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新机种，总计有10款新机种问世，可分别支持16GHz到32GHz的实时带宽，每一机种的带宽皆可升级。 Agilent 90000 X系列示波器可提供

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    2010-05-03
    安捷伦 模拟 带宽 实时示波器

  • 皇晶量测仪器获台湾第M 377626号专利

    皇晶科技日前宣布，该公司的PC-Based量测仪器产品已经于上个月(2010年4月)获得台湾新型第M 377626号专利。据表示，此专利技术主要用于PC-based量测仪器产品，如TravelLogic系列逻辑分析仪。该产品能让客户实时下

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    2010-05-03
    仪器 触发 PC SE

  • 晶圆代工Q3订单 看到9月上旬

    晶圆代工厂台积电、联电等第2季新增产能开出，总投片量可望较第1季增加约1成幅度，由于晶圆代工所需前置时间（lead time）约达6至10周，随着晶圆投片量在4月后逐步拉升，后段封测厂的接单能见度也一再展延。业者指出

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    2010-05-03
    联电 晶圆制造 晶圆代工 台积电

  • 晶圆双雄 营收冲高

    晶圆代工本季成长动能持续看好，带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估，台积电4月营收上看330亿元，创下单月历史新高；联电也有机会挑战95亿元，写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示，乐

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    2010-05-03
    先进制程 晶圆 联电 台积电

  • 台积首季员工分红 每人平均拿9.78万

    因应员工分红市价课税，台积电调整相关奖金制度，本月25日将要发放首批员工分红奖金，第一批金额共计24.45亿元，以台积目前员工2.5万人计，平均每位员工可先拿到9.78万元。 台积电首季提拨48.9亿元为员工分红，约

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    2010-05-03
    联发科 台积电

  • QMEMS陀螺仪让生活更安全便利

    今日的MEMS组件以感测应用居多，最常见的即是加速度传感器（G-Sensor）和陀螺仪传感器（Gyro）两种。目前愈来愈多手机支持自动翻转屏幕功能，就是内建了一颗加速度传感器；而在数字单眼相机中，则运用陀螺仪传感器来

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    2010-05-02
    振动 组件 MEMS陀螺仪 EPS
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