模拟
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低功耗高性能 JFET 输入音频运算放大器系列（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出具有超低噪音与超低失真、并可最大限度提高音频系统质量与性能的 JFET 输入运算放大器产品系列，从而进一步扩大 TI Burr-Brown 音频产品线。OPA1641、OPA1642 以及 OPA1644 每通道静态电流为
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高速四通道 DAC AD9148（ADI）
ADI最近推出业界首款高速四通道 DAC（ 数模转换器支持），支持 DPD（数字预失真）发射系统要求的大带宽多天线无线通信标准。型号为 AD9148的这款四通道16位 DAC 可以提供1GSPS（每秒千兆采样）的数据速率，比竞争性的
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iSuppli：12吋晶圆抢手 半导体硅晶圆需求今年将反弹17.4%
受到12吋晶圆庞大销量拉抬，全球用以制作半导体的硅晶圆需求量，估计今(2010)年将强劲反弹增长。 根据调研机构iSuppli Corp.预估，今年半导体产业的硅晶圆总出货面积将扬升至82亿平方英呎，较去(2009)年的70亿平方
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上海推物联网行动方案 主攻传感器和芯片
近日，上海市经济和信息化委员会发布了《上海推进物联网产业发展行动方案(2010-2012年)》(下称：行动方案)。至此，在物联网发展方面，上海成为全国首个抛出具有“极强可操作性方案”的城市。业内专家称，行
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硅品首季获利不如预期 毛利率下滑至16%
封测厂硅品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，EPS 0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至16%，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。展望第2季，董事长林文伯指出，PC领域需
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海力士8吋晶圆厂未来 5月决定
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8吋晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分
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联电、硅品对全年景气展望乐观
全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及硅品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。联电执行长孙世伟表示，消费性领域市况热络，其它领域需求亦相
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联电65奈米以下比重大跃进 2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
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旺宏董座吴敏求：12吋厂明年1Q开始量产
旺宏董事长吴敏求表示，预计2011年第1季新12吋晶圆厂可开始贡献营运，只将产能拉升至1万水平，即可达到损益两平，未来单月若投入2万片产能，NOR Flash和ROM产品竞争力可大幅提升，预计12吋晶圆厂2010年的资本支出约新
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林文伯：封测和晶圆代工 未来持续成长
针对半导体市场展望，IC封测大厂硅品董事长林文伯认为，未来三至五年，封测和晶圆代工产业则将持续成长，中间虽有波折，但成长速度会比过去五年更加速。 林文伯是在硅品今（28）日的第一季法说会上，响应法人关心
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联电产能 逼近满水位
联电执行长孙世伟。 （联合报系数据库） 联电（2303）执行长孙世伟昨（28）日表示，半导体与系统厂目前库存非常健康，在需求强劲下，联电本季产能利用率将上看97%至99%的满水位，季营收可成长7%至9%。 法人指出
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硅品Q1获利 将败给日月光
IC封测大厂硅品昨（28）日公布第一季毛利率骤降至16%，比去年第四季明显减少4.1个百分点，令法人意外。由于毛利率下滑幅度高于预期，加上失去业外挹注，单季获利季减超过六成，每股税后纯益仅0.48元。 硅品昨天并
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硅品遭抢单 Q1财报不理想
封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，由于受到黄金价格上涨，以及新台币升值等因素影响，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，远低于市场普遍预期的19％。 硅品首季财报成绩不理想，法人认为主要原因
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林文伯：看好3到5年封测业成长
硅品(2325)昨(28)日法说会公布财报，首季税后纯益15.14亿元、每股税后盈余(EPS)0.48元，毛利率16%，获利不如预期。展望第二季在铜制程机台陆续安装投入生产，NB、通讯、消费性电子端市况增热，以及IDM(整合组件)大厂
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矽品董事长林文伯：下半年只怕产能不够用
半导体景气铁嘴、硅品董事长林文伯昨（28）日亲自主持法说会，法人仍然持续追问市场库存及重复下单（overbooking）等问题。林文伯指出，半导体产业上半年大幅成长，下半年也没有什么问题，上半年强劲复苏，下半年回到
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