今年第一季,晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元,创下历史新高,且大手笔采购了310亿元机器设备;但一直到3月份,市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出,但半导体成长力道已趋缓,因
Gartner统计报告,09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%,晶圆代工四大天王席次也生变。台积电排名首位、联电第二、特许半导体第三均未变,新成立的GlobalFoundries则首次跻身四强。 报告指出,先进制程晶圆代工市场可
(中央社记者张建中新竹29日电)半导体产业长期看好,国内两大封测厂硅品及日月光纷纷买地、买厂扩产。日月光今天斥资新台币4.72亿元,向楠梓电购买亚微厂办大楼。 硅品董事长林文伯去年10月底法说会时,即对半导
内存封测厂力成科技(6239)今天举办法说会,首季每股税后盈余为2.52元,季增5.4%,毛利率为27.5%,董事长蔡笃行指出,第一季比想象好很多,第二季营收持续成长,毛利率维持第一季的水平,预估全年营收成长20%。 目前
MEMS不是一个新名词,导入应用已经有2~3年的时间,主要是利用半导体技术把机械做得很小。MEMS产业自2000年起的发展历程可以说重覆了过去半导体的发展史,包括晶体管、整流器、逻辑IC等等。 意 法半导体技术营销经理郁
GlobalFoundries:把纽约变成下一个硅谷 在整个地球上,没有几个地方能生产最先进的高性能半导体芯片。因为这不仅仅需要庞大的资金作为后盾,而且还需要更多的技术沉淀和积累。在这篇文章中,小编我将带领大家去
瑞萨科技宣布将涉足蓝光光盘(BD)用蓝紫色激光器(波长为405nm)市场。为此,该公司已经开始样品供货采用新构造的蓝紫色半导体激光器二极管“NV4A61MF”,特点是能够在最高85℃下实现可支持8倍速写入的350mW光输出功
有别于台积电(2330)持续积极看多今年全年度半导体市况的立场,联电(2303)于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留,表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上,联电则指出,相关申请文件尚在准
Maxim推出可灵活设置频率和输出功率的ASK/FSK发送器MAX7060,允许在多种应用中使用相同的设计方案。器件集成N分数频率合成器,能够从一路晶振参考时钟产生280MHz至450MHz范围的频率信号。此外,RF输出功率可通过SPI&
半导体封测厂硅品精密公司董事长林文伯表示,第 1季已添购 300台打线机台,第 2、3、4 季分别再添购 450台、900台、900 台新机台,大幅布局铜制程设备。 硅品今天召开法人说明会,林文伯表示,打线机台由过去的金
台积电(SemiconductorManufacturingCompany,TSMC)近日表示看好2010年第二季度市场前景,并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。作为全球最大的半导体芯片代工厂商,台积电还透露了2010年全年的产
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当畅旺。为因应客户所需,台积电第3座12寸晶圆厂将于
据国外媒体报道,欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)近日公布的财报显示,结束于3月份的本财年第二财季净利润为7900万欧元(约合1.042亿美元),去年同期亏损2.39亿欧元;第二财季营收为10亿欧元
安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充多工器产品阵容,新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件,可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适
据国外媒体报道,台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中,台联电实现净利润34.8亿元新台币,约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币,而在09年第四季度,公司净利润为44亿新台币。