• Hittite功率检波器异军突起

    目前，包括通信收发机、仪器、工业控制和雷达等在内的许多系统都需要控制射频功率，因此需要准确测量射频功率。在这些系统中，RF功率测量及控制有助于确保系统安全、高效地运行。1．早期的检波方法是采用二极管做检波

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    2010-05-04
    功率检波器 TE HM

  • 有关低功率设计的效率测量实用指南

    对于一个电池供电的系统而言，整个系统的效率是一个重要设计参数。它既影响着电池的容量需求，也影响到终端产品的工作时间。而只有电源效率测量精确时才能得出系统正确的效率以及运行时间。大多数的电池供电系统在低

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    2010-05-04
    低功率 输出电压 FM PWM模式

  • 基于SS序列集成电路不规则模块布图算法

    针对Single-Sequence的集成电路布图，在SS编解码应用对芯片中各单元的摆放进行优化，从而达到芯片面积利用率最大化。重点介绍了利用SS序列解决不规则模块摆放问题，使得SS布图功能更灵活多变。

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    2010-05-04
    集成电路 矩形 BCD BSP

  • 基于FPGA的可调信号源设计

    针对航天检测设备中信号源单一、不可调等缺点，提出并实现了一种以FPGA 、高速D／A、继电器AQY210为核心，结构简单，控制灵活，信号质量高的多功能信号源生成系统。该系统可提供各种频率、幅值、偏置等参数可调的模拟信号，成功应用于工业控制开关量输出性能检测。同时，上位机与硬件通信的接口使用了USB-单片机（CY7C68013）和USB-FIFO(FT245)两种方案，并进行实际对比，提出其适用条件和范围。

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    2010-05-04
    FPGA 信号源 FIFO BSP

  • 基于FPGA的μC/OS-II任务管理硬件设计

    针对实时操作系统的开销导致应用程序可执行性降低的问题，提出了基于FPGA的硬件实时操作系统设计方案，并实现了μC/OS-II任务管理模块的硬件化。通过设计基于片内寄存器的TCB及基于组合电路的任务调度器，充分发挥了多任务潜在的并行性。整个设计采用VHDL硬件描述语言，通过ISE 8.2软件进行时序仿真验证，并使用Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA板实现。

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    2010-05-04
    FPGA 硬件设计 BSP μC/OS-II

  • 全球DRAM产业营收2010第一季营收续成长6.9%

    根据集邦科技公布价格，DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后，在2010年第一季分别续涨16%与14%；DDR２合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后，在2010年第一季淡季不淡，合约

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    2010-05-04
    DRAM 三星 内存 DDR3

  • 三星计划2年内投资173亿美元扩展半导体事业

    据外电报道，全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元)的投资。《韩国经济(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生产设备供货商消息指出，三星计

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    2010-05-04
    半导体 三星 SAMSUNG ELECTRONICS

  • IDC：Q1英特尔PC处理器份额增至81%AMD微降

    据国外媒体报道，IDC上周四发布报告称，今年第一季度全球PC处理器出货量同比增长39%，销售额同比增长40.4%。报告显示，与去年第四季度相比，今年第一季度PC处理器出货量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市场出

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    2010-05-04
    英特尔 处理器 AMD IDC

  • MicrochipCEO有5个理由看待芯片市场是牛市还是熊市

    在去年的嵌入式系统(ESC)年会上全球IC工业正遭受金融危机的重创,十分困难,而在今年的年会上,形势大为改观,许多芯片制造商开始实现盈利。Microchip总裁SteveSanghi认为,实际上从去年春天开始,IC市场己经触底,逐步回升

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    2010-05-04
    芯片市场 Microchip CE IPC

  • 德州仪器进一步提高模拟产能

    德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达（Qimonda） 北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RF

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    2010-05-04
    模拟 BSP

  • Global Foundries全力扶植　虹晶第2季营收续增

    晶圆代工厂结合设计服务趋势已然底定，继智原科技、创意电子之后，由Global Foundries扶植的设计服务公司虹晶科技亦开始崭露头角。在Global Foundries全力支持晶圆产能下，虹晶挟着平台开发优势，客户需求持续增温，

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    2010-05-04
    电子 平板 GLOBAL IPAD

  • IDT推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅CMOS振荡器

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS

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    2010-05-04
    封装 振荡器 CMOS IDT

  • 封测双雄启动制程产能竞赛

    封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，硅品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，硅品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下

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    2010-05-04
    内存 封装 驱动IC

  • 茂德厂房概况

    茂德原本有新竹厂和中科厂，新竹厂日前卖给旺宏，此厂房单月产能为5万片，之前一部分用来作为8吋晶圆厂，单月产能厂4.4万片，但机器设备已卖掉，另外的12吋晶圆厂在2009年金融海啸DRAM价格大崩盘时，进行大幅减产，卖

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    2010-05-04
    DRAM 尔必达 晶圆厂 制程技术

  • 世界先进8吋厂

    世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月

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    2010-05-04
    DRAM 晶圆代工 晶圆厂 微米
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