• 用于高保真音频回放、VoIP和语音识别的MEMS麦克风

    当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.最新推出两款 MEMS 麦

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    2010-04-26
    MEMS VOIP 语音识别 音频

  • 封测龙头 抢复苏财

    市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为

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    2010-04-26
    半导体市场 台积电 晶圆厂 新加坡

  • 惠瑞捷协助客户测试无线通信用半导体

    惠瑞捷对某长期合作厂商出货多套V93000 Port Scale射频系统，以协助测试该厂商超低价手机用射频单芯片 (RF-SOC)。 市场研究机构iSuppli指出，全球超低价手机的需求人口数约为16亿，其中多数集中在中国与印度等新兴

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    2010-04-26
    半导体 无线通信 射频测试 组件

  • 日月光 将并购EEMS双厂

    封测龙头大厂日月光半导体再启并购！新加坡半导体业界传出，日月光将合并欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂及苏州厂，近期已完成对EEMS的实体审查（due diligence，DD），只要后续财报等文件审查完成后，就可正

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    2010-04-26
    DRAM 博通 新加坡

  • 日月光董事长张虔生 永远在想新策略

    日月光集团从房地产业跨入电子产业，成功地扩大集团规模，在外资法人眼中，张虔生是个「头脑转很快、很会做生意的人」，头脑永远在想着新策略的他，企业经营上常有着让人出乎意料的决策。 张虔生是温州人，早期家

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    2010-04-26
    电机 封装测试 BLE UCC

  • 日月光投资大陆房产 新金鸡

    日月光集团旗下上海鼎好商城旗舰店本周完工，加上鼎固地产、鼎汇，在大陆形成「三足鼎立」局面，开发规模超过5,000亿元，在同集团宏璟建设的整合下，鼎好、鼎固和鼎汇今年陆续回台挂牌，将为日月光集团创造新的金鸡

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    2010-04-26
    IP

  • 晶圆双雄法说会

    台积电与联电2010年第1季法说会则预计分别于4月27、28日2天接续登场。英特尔(Intel)日前法说会缴出亮丽的第1季财报，缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调2010年度毛利率至64%。 台积电董事长张忠谋已表态看好

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    2010-04-26
    Intel 半导体产业 晶圆 台积电

  • 晶圆代工Q2营收，季增5-10%

    上市柜公司首季财报相继出炉，本周包括半导体大厂台积电（2330）、联电（2303）、手机相关的联发科（2454）、宏达电（2498）及NB代工大厂广达（2382）、仁宝（2324）等重量级电子股法说将密集登场，由于电子产业第2季

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    2010-04-26
    联发科 晶圆代工 电子产业 宏达

  • 微缩制程竞赛加速，2012年Globalfoundries正式挑战台积电

    自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F

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    2010-04-26
    晶圆代工 先进制程 台积电 GLOBALFOUNDRIES

  • 不景气中不断涌现的低成本封装技术（一）

    “我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCON JAPAN 2010的参展商表示。 可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注，是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上，今

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    2010-04-26
    封装技术 离子 NEPCON JAPAN

  • 台积电为汽车电子应用IC生产提供高规格制程

    晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到60万片8吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之IC产品，相当于微控

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    2010-04-26
    汽车电子 台积电 IC AEC-Q100

  • 追赶65纳米

    在渡过困难的09年后,全球半导体业迎来新一轮的高潮。市场相继出现存储器, 模拟电路等缺货现象及OEM库存不足。具风向标意义的1Gb DDR2价格由1,5美元升至3,0美元, 所以亏损了近3年的美光, 尔必达及海力士都报导扭亏为盈

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    2010-04-26
    中芯国际 硅片 40纳米 台积电

  • 封测双雄 Q1毛利率看跌

    由于金价持续上涨，加上加班费支出，法人预估，半导体封测大厂日月光（2311）和硅品（2325）的第一季毛利率可能走低，低于去年第四季的水平。 日月光2月起合并环电营收，合并营收规模开始超过百亿元大关。不过，3

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    2010-04-24
    半导体 EPS

  • 崇越 硅晶圆报价逐季涨

    崇越科技（5434）3月营收达8.72亿元，较去年同期成长36.9％，今年第1季营收达25.06亿元，较去年第4季增加3.6％。而崇越自结第1季营业毛利为3.22亿元，平均毛利率达12.85％，大致上与上季持平。 由于受惠于半导体

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    2010-04-24
    半导体产业 太阳能 硅晶圆

  • ADI推出高性能 MEMS 麦克风

    当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.，全球领先的超高性能音

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    2010-04-23
    麦克风 ADI ADM MEMS
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