介绍了该架构各层构件的识别过程,设计了ETL模块构成以及各模块主要功能。该架构已经在10家省级银联分公司的统计分析系统的ETL构建中应用,实践表明该架构是有效的,它能够在比较短的时间内完成统计分析系统的构建,可有效缩短系统的开发周期,大幅度降低各分公司的时间成本和资金成本,对于推动数据仓库和商业智能在银联各个省级分公司的应用有显著意义和使用价值。
本文主要探讨了一种基于平均Q因子的可重构光网络性能监控技术。此方法利用异步眼图抽样。不需要时钟同步。文中通过大量数值仿真得出了抽样点数对估计Q值的直接影响。
半导体封测厂日月光、久元、超丰及欣铨等 4 月业绩表现不同调;日月光及超丰较 3 月下滑,久元表现持平,欣铨持续攀高。 日月光自结4月合并营收新台币146.63亿元,较3月下滑7.5%,不过,仍较去年同期成长1.39倍。
中科管理局长杨文科昨(7)日出席「台中─福州科技产业交流合作论坛」会后透露,台积电拟在中科台中基地,投资最先进制程的12吋晶圆厂,目前计划导入28奈米制程,比公司现行的40奈米制程,还先进。台积电本月将召开董
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。IBM现在最核心的业务是系统与技术服务,以及研究用于未来商用
基于开源思想与SOPC技术,采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS,在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现,通过UART传输控制数据,可同时控制3路正弦波的产生,其频率范围为1 Hz~100 MHz,步进频率为1 Hz,相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证,证明了设计的正确性和可行性。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心,以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案展
从物联网的市场来看,2010年中国物联网产业市场规模将达到2000亿元,至2015年,中国物联网整体市场规模将达到7500亿元,年复合增长率超过30.0%。CMIC最新发布:有观点称,物联网将引爆第三次信息技术革命。俨然物联网
现在物联网已经是各种媒体的热门关键词。对于物联网的看法人们是各抒己见,百家争鸣。虽然,物联网还处在市场起动期,但是,身处在RFID行业,我并不认为物联网时代是个漫长的过程,相反,我的实在感受却是:中国的物
封测厂陆续公布4月营收,包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升,而硅品反较上月小幅下滑。综观而言,封测业第2季接单依旧畅旺,营收仍能较上季成长,惟产能逼近满载的高档水平,在新产能尚未开出下,成长
中砂(1560)因4月份再生晶圆销货略为转淡、该部份营收月减一成,加上传统砂轮销货金额亦月减一成,遂使该公司4月份营收略降至2.67亿元,较3月份减少4%,较去年同期则仍成长38.4%,累计其前4月营收10.42亿元,年成长67
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为
据台湾媒体报道,联电近日宣布,将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测,联电将藉此引进新策略伙伴,对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML,以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等,再次挑战台积电。
探针卡厂旺硅科技(6223)昨(6)日公布4月营收达2.81亿元,较3月激增40%,除了探针卡出针数维持在高档,LED检测设备出货量达246台、创下新高;至于太阳能晶棒切割片数达116万片也创新高。展望第2季,3大产品线需求