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我国首台基于龙芯3A高性能计算机诞生
记者从中国科学技术大学获悉，我国首台采用国产高性能通用处理器芯片“龙芯3A”和其他国产器件、设备和技术的万亿次高性能计算机“KD－60”近日由中国科学技术大学和深圳大学联合研制成功，并通过了专家鉴定。据悉，
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北美半导体设备订单额稳步恢复回到2007年末水平
SEMI日前公布了2010年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为12.9亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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美光内存采用铜取代铝导线生产商冲击设备市场
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano指出，内存组件转向采用铜导线(copperinterconnect)的趋势在2009年达到高峰，因此尽管当年整体半导体设备产业销售业绩衰退达40%以上，其中与铜导线直接相关的
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抓紧景气回升IM Flash新加坡厂提前运作
英特尔(Intel)和美系记忆体大厂美光(Micron)所成立的合资企业IMFlash，为了赶上半导体业2010年牛气冲天的景气，决定让新加坡厂重启营运。2005年英特尔和美光因看好NANDFlash市场，遂于2006年初合资成立IMFlash，由英
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尔必达2010财年净利20亿日元三年内首次盈利
据国外媒体报道，日本最大的计算机内存芯片制造商尔必达周三发布了该公司2010财年初步财报。财报显示，受内存芯片价格上涨及PC销量增长的推动，尔必达在过去三年中首次实现盈利。内存价格的大幅上涨，使得处于长期亏
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TSMC0.25微米车用嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆
TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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检流放大器MAX9934（Maxim）
Maxim最新推出MAX9934，进一步拓展了其业内领先的高边电流检测放大器(CSA)产品线。该款高精度CSA采用电流输出架构并提供片选控制，有效提高设计灵活性，简化电源管理方案。MAX9934采用节省空间的UCSP™和µ
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LG选择恩智浦HDMI切换器实现其首款全LED 3D电视
恩智浦半导体近日宣布，LG 电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过HDMI缆线连接3D视频源。LG INFINIA™ 55LX9500 3D电视将首先面向韩国消
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意科学家研制新型机器人皮肤 可感应1克压力
据英国《新科学家杂志》 报道，机器人装配皮肤不仅可以使它们更具审美感，同时也更让社会公众所接纳。触摸感应式皮肤还可以 避免机器人出现意外伤害。目前，意大利科学家最新研制一种机器人皮肤，可灵敏地感应到1克重
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物联网的本质是深度信息化 向物理世界推进
笔者认为物联网的本质是国民经济和社会的深度信息化。笔者从物联网概念的演进历程探讨其是如何一步步演进到深度信息化的，本篇则从理论分析物联网的这一本质，并与现实结合，从广义和狭义两方面完整地认识物联网。为
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离散传感器市场概况
通用离散传感器主要包括光电传感器、接近传感器、视觉传感器等。光电传感器和接近传感器占到整体市场的80%左右，而且这两种传感器也是主要供应商的传感器产品中的主流产品。在中国离散传感器运用广泛，是一个相对成熟
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感测系统推动人机界面技术快速发展
人机界面是任何产品与使用者接触直接相关的设施，IT产品当然也不例外，过去为了配合硬件设备的发展，人机界面几乎不外是屏幕显示信息与各类按钮、或键盘鼠标(或变形的摇杆、轨迹球等指向装置)类型存在，不过在各类型
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传超威绘图芯片将转采Global Foundries 28奈米制程
受到台积电40奈米制程良率偏低影响，加上不愿始终处于与NVIDIA争抢产能等因素，近期市场再度传出超威(AMD)已决定部分绘图芯片可能转单至已分家的Global Foundries，希望能进一步改善绘图芯片已长达近1年缺货问题，超
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存出货已达60万片8吋晶圆
随着景气复苏，汽车电子产业恢复活络景况，IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此，台积电近年来亦持续发展相关制程，并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到
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IDM封装客户产能满 IC载板第2季需求续旺
半导体市况热络，封装厂商产能利用满载，整合组件制造(IDM)大厂需求也逐步增温，IC载板厂第2季接单也呈现向上攀升局面。南亚电路板展望第2季将无淡季效应，法人预估第2季营收将有机会较第1季出现 5~10%成长；景硕科技
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