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驳斥台积电存货预警传言，瑞信：需求仍强，目标价77元
本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场，瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出，经调查5大供应链族群以及17家芯片厂，包括10家晶圆代工客户，调
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iSuppli：今年半导体硅晶圆需求将跳升17% 12吋成主流
科技市调机构iSuppli 23日发表研究报告指出，全球对制造半导体所用的硅晶圆需求将在今(2010)年强劲弹升，并将由12吋晶圆所带动。根据该机构预测，2010年半导体用硅晶圆出货面积将由2009年的70亿平方英呎攀升17.4%至
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业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品隆重登场
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LF
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GlobalFoundries宣布开发20nm工艺 与22nm共存
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强
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台积电和联电业绩前景看好,受推出新产品带动
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
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日月光半导体将收购EEMS的新加坡及中国工厂
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)计划收购欧洲芯片测试公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中国苏州的工厂，台湾《工商时报》周一援引未具名公司管理人士的消
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数字式超声波探伤仪中高速数据采集模块设计
为了满足数字式超声波探伤系统的需要，设计一种基于AD9446模／数转换器及FPGA的数据采集模块，实现了最高可达100 Ms／s的采样速率。采用FPGA实现数据采集控制、数据压缩、数据缓冲等功能，同时利用高精度A／D数据转换器保证了数据采集精度方面的需要。该A／D数据采集模块既满足数字式超声波探伤系统对数据采集模块的速度要求和精度要求，也简化了硬件电路结构，提高了数据采集的可靠性和稳定性。因此为超声波探伤系统提供了一种实用的数据采集模块。
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基于PM5360的通道化0C48 POS线卡设计
通道化线卡是一类特殊的POS型线卡。研究0C48 POS线卡的设计与实现，给出线卡的整体设计方案。采用PM5360型链路层器件完成底层信号处理，而采用FPGA进行报文处理。重点讨论PM5360应用中的关键问题。通过设计灵活的芯片配置方案，该线卡可以适应0C48信号内低速率的OC3和0C12子层信号的灵活组合。
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联芯科技：为何推自主研发TD芯片
4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。推出自主研发的TD芯片联芯科技是大唐
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追随三星之路尔必达推出32GB容量模块
日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战，在三星电子(SamsungElectronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后，日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式问世，不但采40奈米制程生产，未来也将
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海力士：一季度DRAM芯片平均售价季涨3%
以收入计全球第二大电脑记忆芯片制造商海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)22日公布，一季度公司动态随机存取存储器(DRAM)平均售价季比上升3%，09年四季度涨幅为26%。然而，海力士半导体公司在一份声明中称，一
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绘图、手机芯片需求旺 晶圆、封测业乐观看待第2季
半导体法说会密集期自本周起进行，由台积电率先开跑，联电、硅品、力成和日月光等相继接棒演出。市场预期延续第1季热度，绘图芯片和手机芯片需求有增无减，晶圆厂和封测厂第2季营运持续向上，季增率约5~9%。晶圆厂由
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
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安捷伦发表40A/3000V适用的组件分析仪/曲线追踪仪整合方案
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)为旗下的B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪提供一些增强功能，使其成为业界首款可在高达40A的电流和3000V的电压下，对半导体组件进行特性描述的整合解决方案。 绿色工程(gr
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国内首台光纤高温高压传感器研制成功
新闻事件：国内首台光纤高温高压传感器研制成功行业影响：解决了常规传感器受油井下高温高压干扰而无法正常工作的难题打破了国外的长期垄断，将对我国油气井的科学开采发挥出重要作用这项新技术的推广应用，将为我国
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