集成电路等电子元器件细分行业,是产业结构升级推进的关键,制约着国内信息产业建设。 自今年年初,电子行业保持高度景气势头,而随着自动化、劳动生产要求的提高,国内市场已开始转暖,未来长期发展空间可期。技
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工艺,适用于GPS之超小型单级放大器1.6GHz LNA(低噪声放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半导体为扩充适用於GPS之LNA产品阵容,采用CMOS工艺,开发了低噪声、超小型
台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出,后摩尔定律(Moores Law)时代来临,前瞻制程技术开发挑战将更为增加,新设备需求也将更为减少,预期未来市场将为全球几家大型公司寡占,竞争势必更为激烈,不过,他
1 引 言随着发动机电控技术的发展,对发动机测试提出了更高的要求。发动机试验的自动化成为提高发动机测试效率和质量的重要方法。虚拟仪器是用软件将计算机与标准化虚拟仪器硬件结合起来,从而实现传统仪器功能的模块
本文基于对称OTA结构,设计了一款用于低噪声恒流电荷泵的误差放大器EA,即在传统的设计基础上引入了动态频率补偿及弥勒补偿。新设计的EA不仅降低了输出波纹及噪声,而且改善了稳定性。从电路分析和仿真结果可以看到在100 Hz~10 MHz频率范围内,其增益高达60 dB,PSRR为65 dB,而CMRR则高达70 dB,系统达到了较高的性能。
全数字中频技术对频谱仪性能的提升具有里程碑意义。相对于模拟中频,数字中频意味着更大的显示和测量动态范围,更高的精度、信号分辨力、灵敏度,更快的测量速度,更稳定的表现以及更平易近人的价格,相信频谱分析仪这个射频微波测量的利器将在工程师手中发挥越来越大的作用。
半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
意法半导体推出一款先进的高性能功率封装,这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh™ V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8x8mm的无引脚封装外壳内,全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
《商业周刊》文章指出,经过连续六个季度的持续下滑,德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说,德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
全球半导体景气复苏,促使封测产能明显不足,连带让购并风潮不停歇!近期日月光和联合科技(UTAC)皆有意购并欧洲封测厂EEMS新加坡测试厂和苏州封装厂,正处于实地审查程序,尚未进入最后拍板定案阶段。封测业者表示,
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示,目前订单接不完,包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面,台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单,第3季订单量仍将有增无减,为支应下半年需求,全年资
业界消息称,USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品,占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家
流行的电子设备将添加生物传感器,例如指纹识别器,面部或虹膜识别感应器,语音识别软件等,这是苹果刚刚拿下来的专利。例如,通过嵌入iPhone的心脏传感器,您就可以使用手机内置的应用给你做简易的心电图,并且还可
《商业周刊》文章指出,经过连续六个季度的持续下滑,德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说,德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
半导体产业复苏,设备供不应求,2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场,并预计将稳坐至2011年,台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出,在广大市场后援下,台湾设备业站稳发展的利基点,不过随着后摩尔定