摘要:分析了一种射频COMS共源-共栅低噪声放大器的设计电路,采用TSMC 90nm低功耗工艺实现。仿真结果表明:在5.6GHz工作频率,电压增益约为18.5dB;噪声系数为1.78dB;增益1dB压缩点为-21.72dBm;输入参考三阶交
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 200 MHz 下提供 75 dBc 三阶互调失真 (IMD3) 的 16 位 800 MSPS 内插数模转换器 (DAC)。该 DAC3283 采用 7 毫米 x 7 毫米 QFN 封装,同时也是同类最小的 DAC,从而可为无线通信、软件
据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称,由于供应吃紧,DRAM芯片价格将继续持稳,至少在2010年年内是如此。报导援引黄崇仁的话称,力晶半导
工业和信息化部科技司司长闻库近日表示,目前中国物联网总体还处于起步阶段,为推进物联网产业发展,将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这些措施包括:突破物联网关键核心技术,实现科技创新
“探测大地脉搏的跳动,揭示地灾空间的分布,预测地质灾害的地点,有效应对灾害的发生,避免次生灾害的出现”。在第九届中国重庆高交会暨第五届国际军博会上,中国航天科工集团公司给饱受地质灾害困扰的亿
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)新增产能将于第2季大量开出,上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外,因此国内晶圆测试双杰京元电(2449)、欣铨(3264)不仅首季营收淡季不淡,第2季受惠于上游晶圆产出流向
联电(2303)昨(8)日公布3月营收达94.8亿元,第1季营收达 267.15亿元,较上一季减少3.7%,符合市场及公司预估值;第2季随着65/55奈米出货比重上升,季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电(2330)今(9)
晶圆代工二哥联电(2303)昨(8)日公布3月营收94.8亿元,月成长约一成,创下六个月来新高,比上月成长9.8%;第一季营收267.15亿元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表现与公司预期相符。 台积电今
据国外媒体报道,全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%,略低于市场预期。联电周四公布,累计第一季非合并营收267.15亿台币,较上年同期成长146.5%,去年第四季时为277.46亿;据汤森路透IBES
半导体业景气持续看好,联电与华邦公布今年3月营收,都有成长。 联华电子今天公布内部自行结算3月营收,为94.80亿元,较去年同期成长108.75%,与上个月比较,成长9.79%。 华邦电子公司也公布自行结算3月份营收
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22,是连续第八个月站上1以上数值,这代表半导体大厂投资意愿强劲,短期景气看多心态依旧浓厚,IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热,第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
硅晶圆厂中美晶(5483)营收创下新高,似乎已经「不是新闻」,但若在连续6个月改写新高之后,第7个月还能以15.9%的月增率改写新高,确实是不简单。太阳能产业虽然接单满到不行,但因为现阶段各家厂商都还没有新产能
半导体设备接单出货比 (B/B值),连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上,换言之,也透露出全球半导体景气强劲复苏,台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满,且预期第二季吃紧的产能将更为严重,相对释出到IC封测代工
封测大厂日月光(2311-TW)公布 3 月合并营收达158.4亿元,较 2 月增加22%,较去年同期增加188.4%,第 1 季合并营收375.5亿元,较去年第 4 季增加42.8%.,较去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月开始就纳入环电营
市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测,半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成长率。Mobley指出,全球芯片出货量自2009年1月触底以来,