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本土低碳衡器芯片技术领先全球
3月27日晚8点30分，随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号，包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录，再次
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英特尔展示下代处理器晶圆将于四季度投产
英特尔架构产品部的总经理浦大地(DadiPerlmutter)在北京举行的IDF2010上表示，下一代英特尔酷睿处理器SandyBridge将于第四季度投产。 浦大地表示，英特尔架构将为所有计算设备提供基础架构，创造一个虚拟的‘互
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SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场
微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英
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基于DM642的桥梁缆索表面缺陷图像采集及传输系统设计
针对目前国内桥梁缆索表面缺陷检测的不足，提出一种基于DM642的缆索表面缺陷图像采集及传输系统。介绍了该系统的硬件平台以及软件设计。系统的硬件平台主要由3路视频解码芯片SAA7113、可编程逻辑器件（CPLD）、物理层收发器LXT971A以及信号处理器DM642等组成；软件设计主要介绍了系统功能实现流程、图像压缩算法设计等。
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全新评估平台Cadence OrCAD PSpice（ST）
意法半导体宣布成功开发一个新的评估平台，客户可以仿真意法半导体先进的模拟和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一项稳健且广泛使用的软件仿真技术，新的芯片评估平台采用此项技术对意法半导体的模
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纳米管RFID更好的条形码
塑料RFID标签将是第一款使用了打印的纳米管晶体管的产品。无线射频识别(RFID)标签使得缴纳通行费和公共交通费变得轻而易举。但是由硅制成的标签还是太贵，无法替代无处不在的条形码通过远程扫描仍在篮子里的货物那样
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构建中国物联网 好一个“快”字了得
笔者从由中国电子学会主办的物联网产业与技术应用峰会上获悉，如今在学术界、企业界普遍达成共识，吸取以往经验教训，不再把目光和精力仅聚焦在物联网的各种概念之争上，而是集中力量，快、高、稳地突破物联网关键技
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内存景气大好 封测业重启购厂计划
内存产业景气大好，封测厂订单能见度看到第3季，显示客户需求依旧畅旺，力成科技、华东科技和福懋科技等主要封测厂对第3季乐观以待。其中力成和华东为解决产能紧俏的问题，先后购置大楼或厂房，以因应未来客户订单需
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GDDR5封测商机
华邦电为尔必达(Elpida)代工GDDR5开始出货，其中部分产出的产品将自行销售，部分产品则为尔必达代工。华邦电初步规划GDDR5产品月产能约3,000~4,000片，约占总产能的1成左右。 随着尔必达委外代工产能陆续开出，与
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大陆硅晶圆龙头争霸战开打 台湾成一级战区
2010年大陆太阳能硅晶圆市场预估将出现「龙头宝座争霸战」的局面，由稳坐宝座多年的江西赛维(LDK)，及2010年将大幅扩产的保利协鑫能源(GCL)旗下徐州中能一起角逐。其中，台湾市场的太阳能电池供应链在国际市场最具重
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Q1获利佳 封测厂可望掀重新评价行情
封测厂已公布第1季营 收，与去年第4季相较大致持平，已远优于过去每年第1季均将衰退10％左右的历史经验。值得注意之处，在于去年一整年，封测厂积极调整体质及降低成本，因 此随着营收维持在高档，法人推估首季获利可
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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联电抢入电子书市场
联电（2303）前进山东济宁投资绿能产业，已建置固态照明（LED）及太阳能电池两大区块，但联电近日又再山东济宁投资联太电子科技，将投入电子书或电子白板等市场。 据业者表示，联电结合旗下宏诚创投转投资的太瀚
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中电广通：模块封装龙头 高位整理蓄势
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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衰退之后晶圆市场变革:创新要求下谁失势谁得宠？
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和
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