台积电与芯片生产商进行谈判订单规模将增加

时间：2010-04-21 15:21:28

关键字：台积电芯片生产 ZEN IP

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[导读]巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H.Tzeng表示，他目前无法对

巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。

对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H.Tzeng表示，他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分，台积电股价上涨了0.3%，报每股62.8新台币。目前，台积电是全球最大的代工芯片生产商。

巴黎银行分析师在其报告中表示：“台积电计划提高其市场份额并扩大市场规模，同时还将进一步丰富其IP组合。通过这些资产收购，台积电及其交易对象都将获得收益。目前，40纳米以下芯片的生产门槛仍然非常高。”

巴黎银行认为，相比于从设备生产商购买设备，通过直接从客户购买设备能够使得台积电节省采购成本及时间，另一方面，这也有利于台积电丰富是生产技术。在这种情况下，台积电的客户最终将选择停止自身的生产业务而对台积电进行外包，以避免购买新生产设备所发生的成本。