“英特尔正在经历一个重大的转型过程,未来我们的重点将在计算技术与其他多产业之间的嵌入与融合。”在英特尔北京信息技术峰会(IDF)的开幕演讲上,英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙描述了一个无所不在的新
据Intel的内部计划显示,45nm制程处理器目前占了其桌面处理器总数的87%,而32nm制程产品则占10%的 Nehalem处理器份额。另 外,65nm制程处理器所占的份额则仍有3%左右,不过在今年第二季度,65nm制程的产品在桌面处理
台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程,直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上,台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节,20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个
联电昨(15)日公告以6.8亿元在内湖买下两层厂办,并将出售位于敦化南路的台北办公室「以小换大」。业界认为,联电台北新办公室与英伟达(nVidia)、联发科、扬智等IC设计厂相近,具客户群聚效应,有利掌握订单。
力晶转投资台湾第一座12吋晶圆厂瑞晶电子(4932),经过3年亏损经营,去年第3季起转亏为盈,营运渐入佳境,预计20日登录兴柜,不仅成为兴柜市场继高铁(2633)、台湾工银(2897)、烨联(9957)后,第四家百亿资本俱乐部
英特尔宣布,将针对网络电话、打印机、车用信息娱乐系统等嵌入式应用市场,推出代号为Tunnel Creek的Atom系统单芯片(SoC),新款芯片首度让其他厂商用于开发各种PCI Express兼容装置,直接链接到芯片,藉此为嵌入式
上游晶圆厂产能满载,带动下游的封测厂接单也爆满,相继扩充产能,在营运可望逐季增长带动下,法人纷买超封测族群,股价持续走扬。 外资昨续买超日月光(2311)、硅品(2325)、菱生(2369)、京元电(2449)、颀
在2010台积电美国技术论坛上,台积电研究资深发展副总蒋尚义揭示新目标。他表示台积电将跳过22纳米制程,直接发展20纳米制程,预计2012年第三季导入,2013年大量量产,进度首度超越半导体龙头英特尔一。处理器大厂英
MEMS陀螺仪已经进驻新一代的智能手机,为用户接口、手机游戏以及定位服务等功能带来新花样。 “我预期在明年人人都可拥有这样的手机;”台湾手机大厂宏达电(HTC)技术顾问暨设计团队领导人Jidesh Veeramachaneni透
台湾台积电(TSMC)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“TSMC 2010 Technology Symposium”上,宣布将跳过22nm工艺节点,直接转向20nm节点。据称,直接转向20nm工艺节点的背景,是因为确立了图形(Patterning)技术及布
东芝成功形成了14nm半间距(HP,Half Pitch)图案的照片在“Photomask Japan 2010”(4月13日~15日在太平洋横滨会展中心举行)的海报展上公开。系采用现有的EUV装置,以双重图形制作工艺试制而成。 东芝的相关人
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说密集在本月底召开,并由硅品打头阵揭开法说序幕;今年封测业景气热到不行,全球半导体巨人英特尔第一季财报三级跳喜讯,加上台积电董事长张忠谋昨日重申,半导体产
受到台积电(2330-TW)董事长看好今年半导体产业成长性的题材带动,今(15)日半导体中的封测族群股价表现相对强势,菱生 (2369-TW)与硅格(6257-TW)创下波段新高,硅品(2325-TW)、力成(6239-TW)、欣铨(3264-TW)、颀邦(61
设计了一个工作频段为902 MHz~928 MHz、输出功率为32 dBm、应用于读卡器系统的末级功率放大器。为了在工作频段内实现平坦的功率增益并获得良好的输入、输出驻波比,本功率放大器采用平衡放大技术设计。仿真优化和实际测试表明,在整个工作频段内放大器的增益平坦度小于±0.5 dB,输入、输出驻波比小于1.5,完全满足设计指标要求。