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光罩翔准市占罩阴影

看好台湾先进光罩市场，大日本印刷株式会社（DNP）耗资67.7亿元，在竹科成立「大日印光罩科技」，提供45奈米及65奈米光罩产品，予联电（2303）、旺宏（2337）、力晶（5346）、茂德（5387）及台积电（2330）等半导体客

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2010-04-21

台积电联电半导体产业 TE
中芯首季营收超预期受惠订单踊跃最高成长6%

台积电和联电的首季营收都交出亮眼成绩单，昨日中芯国际（00981-HK）也指出，受惠于今年通讯相关产品的订单踊跃，公司首季营收将超过之前预期的2%涨幅，比去年第4季的3.331亿美元营收成长4%至6%。虽然首季将得力

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2010-04-21

中芯国际中芯台积电联电
联电发表气候变迁政策与减碳目标　提倡低碳社会理念

联电20日宣布，为提倡低碳绿生活理念、实践企业社会责任，执行长孙世伟将在4月22日世界地球日正式发表『联电气候变迁政策』及『减碳333』计划，同时展开为期1个月的「环保联电?快乐地球」系列活动，为5月20日的联华电

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2010-04-21

太阳能电气 PFC 联电
封测业淡季不淡，日月光、硅品外资最爱

外资一连两日分别卖超台股新台币17亿元、35亿元，但外资对半导体封测双雄买超仍未中断，尤其是日月光，外资从三月买超12.34万张，四月份至昨日也买超16万张，即使昨日台股重挫257点，外资仍买超日月光上万张、硅品也

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2010-04-21

半导体手机芯片 QFN
新一代电子技术推动测试技术不断前行

新技术为测试测量提供了广阔的市场机会。放眼望去，目前市面上最热门的技术应用，如物联网、3G/4G通信、绿色能源……都是最新测试测量技术大显身手的空间。安捷伦科技香港公司总经理暨电子仪器事业群亚太区市场总

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2010-04-21

电子技术测试技术线性信号完整性
突破型研磨技术：5倍提升晶圆平坦度

诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商Peter Wolters，宣布开发出采用AC2000 双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术；以PPG技术制造的硅晶圆，号称比使用其他研磨技术平坦五倍，相较于常规研磨

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2010-04-21

晶圆硅晶圆 RS PETER
传向日本IDM厂买设备台积电：不置评

半导体产能严重吃紧，厂商买厂扩产动作积极，继旺宏买下茂德竹科厂后，外资圈传，台积电计划向日本一家IDM厂买设备。台积电对此不置评。法银巴黎证券指出，如果台积电向日本整合组件厂(IDM)买设备进展顺利，应可

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2010-04-20

半导体 CPU DM 台积电
亚洲晶片大厂业绩料呈强劲成长,关注三星资本支出

* 海力士、三星、东芝及尔必达第一季财报 * 时间:4月22日起陆续公布 * 关注焦点为三星投资计画,因对手已提高资本支出路透首尔4月20日电---亚洲晶片大厂料将再度交出强劲财报表现,巩固全球科技业加速复苏的

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2010-04-20

三星晶片东芝电脑
太阳能暨半导体硅晶圆再次调涨价格3%~5%

内容摘要：太阳能暨半导体硅晶圆生产厂家中美硅晶指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第一季度调高硅晶圆3%~10%售价外，第二季度将再调涨价格3%~5%。太阳能暨半导体硅晶圆生产厂家中美硅晶指出，受半导体硅晶圆供

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2010-04-20

半导体半导体市场太阳能硅晶圆
注意-更正；SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场

奥地利格拉茨--(美国商业资讯)--微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）今天宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制

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2010-04-20

元件 MEMS陀螺仪 SENSOR DYNAMICS
半导体设备供货额减少台积电将规模投资带动市场

据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上

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2010-04-20

半导体制造半导体设备 SEMI 台积电
VLSI提升IC预测然隐患犹存

VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测,但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。VLSI的总裁DanHutcheson说,尽管提升今年IC预测,但是非常可能市场己经出现过热的迹象。VLSI认为与2009年相比今年全球IC销售

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2010-04-20

DRAM IC NAND LSI
中芯国际2009年业绩将计入支出项目上调第一财季收入预期

中国芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(SemiconductorManufacturingInternationalCo.,0981.HK,简称：中芯国际)周一表示，公司计划在2009年业绩报告中计入数项支出，这可能导致公司亏损高于预期。该公司在公告

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2010-04-20

中芯国际中国芯片芯片代工 SEMICONDUCTOR
2010中国（无锡）国际物联网峰会盛大开幕

2010年4月20日，中国无锡国际物联网峰会暨嵌入式技术创新应用大会在太湖饭店召开。本届大会受工业和信息化部科技司、电子信息司、软件服务业司、信息化推进司指导，在无锡市人民政府的大力支持下，由工业和信息化部

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2010-04-20

集成电路物联网嵌入式系统嵌入式技术
物联网掀两岸信息产业合作新浪潮

第十四届海峡两岸机械电子商品交易会暨厦门对台进出口商品交易会(简称“台交会”)11日在福建厦门闭幕。据统计，本届台交会共吸引了来自31个国家和地区的34839名专业客商参会，其中，参会台商达2438人，占境

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2010-04-20

无线物联网研讨会光通信

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