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耗资6亿欧元日产量100万个博世微型芯片工厂投入运营
博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来金额最大的单
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全球第三大芯片厂诞生，瑞萨电子面临挑战
日本芯片大厂NEC电子(NECElectronics)和瑞萨科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，创造出大型半导体制造商RenesasElectronicsCorp.，但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性，并将重迭的营运单位加以重组整
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运算放大器FAN4931(Fairchild Semiconductor)
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出耗电量仅为200µA的FAN4931运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足便携和消费产品设计对低功耗和小外形尺寸的需求。 FAN4
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NS推出可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器。这款型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式，使用户可以检测远程工业系统
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他山之石：物联网勿走日本泛在网老路
物联网”一词在去年诞生后急剧升温，而早在1999年，日本就出现了“泛在网”一词，两者异曲同工。那么，从起步较早的日本身上，我们得知政府多头管理与市场约束导致技术应用停滞不前。请看：物联网，勿
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日月光、颀邦、硅格3月营收创新高
多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季
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封测业取消折让
市场传出，从2010年4月开始，IC封测厂商将要全面取消折让(Rebate)，等同变相的涨价。对此，业者响应表示，要针对客户全面取消折让是有其困难度，即使要全面取消也不会这么快在4月全部反映，实际上会针对客户订单量进
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华立预期太阳能、LED营收比重提高至10%
材料通路商华立布局绿能产业逐渐开花结果，太阳能方面2009年取得大陆最大多晶硅材料制造商保利协鑫硅晶圆代理权，而后再取得硕禾导电银胶代理权，让产品线更为完整，预期2010年绿能相关产品(太阳能、LED、触控面板及
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日月光 历来最旺的3月
客户下单不停歇，加上铜打线制程效应持续发威，半导体封测厂日月光（2311）3月营收超水平，不加计环电贡献已突破百亿元，第一季表现优于预期；另一家封测厂硅格（6257）3月营收亦创历史新高。法人推估，日月光第二季
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大客户绩优 台积联电乐
无线通信架构资本支出持续增加，美国大型投资银行看好可编程逻辑（FPGA）芯片厂商赛灵思（Xilinx）和亚尔特拉（Altera）第二季营运，这两家公司分别是联电（2303）和台积电（2330）主要客户，预先为晶圆双雄第二季业
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看好电子书 联电集团布局
看好电子书前景，联电集团积极布局，旗下太瀚科技抢攻电子书及平板计算机用手写触控模块，明年盼挑战全球电子书手写触控模块龙头厂。硅统也看好电子书商机，已投入主芯片研发。 太瀚今天举办产品发表会，由总经理
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台积电推制程互通设计
台积电昨（7）日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化（EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装，包括可互通的制程设计套件（iPDK）、制程设计规则检查（iDRC）、集
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内存封测3雄 Q3前不愁
内存封测3雄力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等相继公布3月营收，普遍较2月成长。由第1季营收来看，基本上与去年第4季持平，淡季不淡效应明显，第2季因国内DRAM厂力晶、南科、华亚科等DDR3比重拉升，法人
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台积电公布自主EDA规格的开发及使用情况
台湾台积电（TSMC）公布了其自主EDA规格的开发及使用情况。台积电在去年举行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，发布了四个“i”字头的EDA工具用数据规格。 该公司表示，“i”是interoperable或
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半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和
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