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Kilopass之NVM IP通过台积电40/45奈米制程验证
半导体逻辑非挥发性内存硅智财(NVM IP)供货商Kilopass Technology，宣布该公司的XPM嵌入式一次性可编程(OTP)非挥发性内存技术，已在台积电(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技术中完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定
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突破瓶颈推动我国物联网发展
物联网产业链宏大，涵盖了当代信息技术的所有方面，并随着行业应用的发展还会创造出更多的技术和产品。我国物联网发展正处于初级阶段，加快发展仍需突破几个瓶颈。物联网是继互联网之后又一重大科技创新。物联网的大
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RFID应用 世博之后的“哥德巴赫猜想”
编者语：RFID技术风风火火发展了几十年，但在中国还处于起步阶段。随着世博会带来的一股RFID技术热潮，RFID产业将会得到前所未有的发展机遇。在不远的未来，我们会在更多的领域看到RFID技术的身影。还有不到1个月的时
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中国将采取四大措施推动物联网产业发展
中国工业和信息化部科技司司长闻库4月1日表示，目前中国物联网总体还处于起步阶段，为推进物联网产业发展，中国将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用4月1日电 中国工业和信息化部科技司司长闻库1
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山东补贴太阳能LED 联电受惠
联电（2303）位于山东济宁的「联电济宁科技园」，近期宣布对装设太阳能、LED等设备，有高达人民币4,000万元（约新台币2亿元）的补贴政策。在当地政府积极推广之下，可望带动联电相关产品的出货与业绩。 由于联电在
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当台积电也爱上绿金
国内晶圆双雄龙头台积电(2330)大刀阔斧进军这几年最夯的太阳能和LED产业，让市场不免担心市场饱和度问题，甚至怀疑 只是蝇头小利，但台积电董事长张忠谋相信未来大家会相信LED与太阳能两项新事业具相当高利润，5或
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学习台积电? AMD代工厂放弃32nm转28nm
GlobalFoundries今天宣布，已经取消了32nm Bulk HKMG(高K金属栅极)制造工艺，改而直接上马28nm。 当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片，而面向微处理器的32nm SOI工艺仍将按原计划发展，应该会在明年初批
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分红费用化上路 台积电调薪各厂可望跟进
由于科技业员工分红费用化已上 路，今年起员工分红配股所得，将按实际的价格课税，而不再是过去的发行面额。为了留住人才，最近竹科各厂纷纷展开调薪动作，除了结构性的调薪外，也包括分 红的调薪。 换句话说，过
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台积领先大陆同业18个月；明年半导体年增7%
台积电(2330)董事长张忠谋日前在接受华尔街日报采访时表示，尽管预期今年中国大陆半导体市场销售额就将超过日本市场，不过，台积电目前仍并未有将高阶晶圆厂产能移至大陆发展的构想，相较于大陆晶圆代工市场，目前台
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iPAD上市 台积电、日月光间接受惠最大
苹果iPad正式开卖，立即 有专业网站开始拆解iPad及解读关键组件使用情况，现在确定面板是由韩国乐金显示器（LGD）拿下大单，而PCB主板由奥地利大厂AT&S独家 供货，国内PCB厂仅华通拿下电池背板订单。至于iPad采用的关
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台积电尚无意将更先进晶圆厂迁往大陆
《华尔街日报》报道，台湾积体电路製造股份有限公司(简称台积电)董事长暨总执行长张忠谋表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的製造厂迁往中国大陆的计划。 张忠谋在接受採访时称，他
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超微再下单，台积电持续满载
超微第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片，并搭配SB810/850新版南桥芯片，用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus，抢在6月台北国际计算机展（Computex）中，翻新桌上型计算机平台。超微除了2月已在
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嘉晶2Q维持满载，3月营收将突破逾3年新高
半导体需求畅旺，硅晶圆、磊晶的市况也热络，磊晶厂商嘉晶(3016)在首季成功调涨售价5-10%后，第二季正值进入产业旺季，嘉晶主管表示，目前第二季维持满载应该是没有问题，部分订单能见度已可达第三季，对今年营收获利
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超威再下单 台积电持续满载
超威第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片，并搭配SB810/850新版南桥芯片，用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus，抢在6月台北国际计算机展（Computex）中，翻新桌面计算机平台。超威除了2月已在台积
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晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%
日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了 16.6%。 新闻稿指出
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