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联电1Q营收季减3.7% 第2季营运看俏
晶圆代工厂联华电子自结3月营收为新台币94.80亿元，逼近2009年第3季单月高点，较2009年同期倍增，也比上个月成长9.79%；累计第1季营收为267.15亿元，季减约3.7%，表现如先前所预期淡季不淡。展望第2季，市场热度未减
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华东加码扩产 董事会通过4.15亿元买彩晶厂房
由于DRAM产能吃紧，为能迅速满足客户需求，内存封测厂华东科技8日董事会通过决议，将以新台币4.15亿元购买彩晶在高雄加工出口区内的闲置厂房 ，预计第4季就会加入生产，并挹注部分营收，届时营运将达到最高峰，呈现全
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提升效率 太阳能硅晶圆厂积极导入钻石切割开方制程
为了因应供不应求的太阳能现况及考虑到未来的竞争力，台系太阳能硅晶圆大厂包括绿能、中美硅晶等积极导入新制程，尤其在切晶锭部分，近期相关厂商纷纷投入钻石切割开方制程(diamond square)，预计可提升原制程30~40%
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淡季不淡 台积电世界Q1业绩攀升
晶圆代工业第1季产业景气淡季不淡，台积电 (2330)及世界先进(5347)第1季业绩同步较去年第4季攀升；其中，台积电第1季营运表现优于预期，世界则符合预期。 半导体产业景气旺，晶圆代工厂3月业绩同步随着工作天数回
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5.6GHz CMOS低噪声放大器设计
摘要：分析了一种射频COMS共源-共栅低噪声放大器的设计电路，采用TSMC 90nm低功耗工艺实现。仿真结果表明：在5．6GHz工作频率，电压增益约为18．5dB；噪声系数为1．78dB；增益1dB压缩点为-21．72dBm；输入参考三阶交
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高线性度小型双通道16位800MSPS内插DAC（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 200 MHz 下提供 75 dBc 三阶互调失真 (IMD3) 的 16 位 800 MSPS 内插数模转换器 (DAC)。该 DAC3283 采用 7 毫米 x 7 毫米 QFN 封装，同时也是同类最小的 DAC，从而可为无线通信、软件
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力晶半导体董事长预计2010年DRAM芯片价格持稳
据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称，由于供应吃紧，DRAM芯片价格将继续持稳，至少在2010年年内是如此。报导援引黄崇仁的话称，力晶半导
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我国将制订物联网产业发展规划
工业和信息化部科技司司长闻库近日表示，目前中国物联网总体还处于起步阶段，为推进物联网产业发展，将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这些措施包括：突破物联网关键核心技术，实现科技创新
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神舟飞船传感器用于地灾监测 市民现场可听大地脉搏
“探测大地脉搏的跳动，揭示地灾空间的分布，预测地质灾害的地点，有效应对灾害的发生，避免次生灾害的出现”。在第九届中国重庆高交会暨第五届国际军博会上，中国航天科工集团公司给饱受地质灾害困扰的亿
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晶圆测试双杰 Q1淡季不淡
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）新增产能将于第2季大量开出，上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外，因此国内晶圆测试双杰京元电（2449）、欣铨（3264）不仅首季营收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圆产出流向
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联电本季营收挑战300亿
联电（2303）昨（8）日公布3月营收达94.8亿元，第1季营收达 267.15亿元，较上一季减少3.7％，符合市场及公司预估值；第2季随着65/55奈米出货比重上升，季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电（2330）今（9）
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上月营收／联电增一成 半年新高
晶圆代工二哥联电（2303）昨（8）日公布3月营收94.8亿元，月成长约一成，创下六个月来新高，比上月成长9.8%；第一季营收267.15亿元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表现与公司预期相符。 台积电今
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联电第一季营收下滑3.7%
据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿；据汤森路透IBES
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联电华邦3月营收成长
半导体业景气持续看好，联电与华邦公布今年3月营收，都有成长。 联华电子今天公布内部自行结算3月营收，为94.80亿元，较去年同期成长108.75%，与上个月比较，成长9.79%。 华邦电子公司也公布自行结算3月份营收
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观测站／封测数钞票 第二季照样忙
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
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