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台积电让大家感到惊奇的7件事

时间：2010-04-19 07:51:00

关键字：台积电 FINFET IC SAMSUNG

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[导读]象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受；1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正

象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受；

1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正值全球IC业混乱时代, 它又重新扬帆启航。但是在此次会上见到张时仍是如1990年首次见到它时那样精力充沛而健谈。更重要的是在公司经历40nm的风波后,它似乎为客户重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取积极的投资, 研发与招工策略, 张认为至今年底公司将从今日的25,000人扩大到29,000人。

简言之, 台积电又回到了使它的竞争对手感到”烦恼的时代”。

2,在此次会上张利用多次机会重申要扩大产能, 究竟为什么？近期许多公司在出售生产线及有些客户对于产能扩充而欢呼, 但是我的感觉台积电正十分谨慎地在进行扩充产能计划。

去年由于IC业下降所以毛利率低, 而今年产业向上, 业界欢呼雀跃。所以台积电没有理由为什么要搅局呢？在另一方面台积电有些新的竞争对手, 也欲夺取代工的皇冠宝座。

3,台积电是一个充满信心的公司, 有时有点傲慢, 对于全球代工它不是一件坏事, 之前的台积电几乎没有遇见真正的竞争对手, 包括IBM及Samsung。

要是我的话, 台积电应该有些不安, 因为代工间的竞争日益加剧, 如GlobalFoundries通过兼并及投资其来势凶凶, 而Samsung, 以它的实力在代工中也不好对付。

近期台积电由于40nm的工艺问题,给它的对手提供一些联想, 这是一个令人感到担心的经历, 现在, 听说问题己经解决, 相信战斗仍将继续下去。

其它的惊奇

4,TSV, 推迟？随着芯片尺寸缩小越来越困难,显然另一种变通方法3D三维集成的硅通孔技术将引起业界注意。在今年的会上对于TSV技术有点低调, 并没有给出一个技术进步的时间表或者真正进展的有关报告。台积电的副总裁兼研发部领导蒋尚义也坦言TSV尚处于启步阶段。

台积电认为对于TSV, 成本与技术的复杂性仍是问题，因此可能会推迟进度。

5,在代工领域中台积电处于领先地位, 台积电将从28nm直接跃入20nm, 而跳过22nm半接点。

20nm之后会是什么？蒋相信在去年台积电利用CMOS平面工艺是20nm, 从硅结构看, 台积电支持下一代的FinFET。近多年来台积电一直在关注双栅晶体管的FinFET。令人惊奇的是在今年会上台积电己经作出决定, 而其它芯片制造商都在开发多栅结构。

6,台积电在三月时破土建LED厂, 并举行研发中心及LED芯片厂的开幕典礼。