模拟
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台积电拟提案升级松江厂0.13微米生产线
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积
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订单满载热到不行 封测双雄吃撑
全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季
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营运好转 力晶3月营收近3年新高
动态随机存取内存(DRAM)厂力晶半导体自结 3月营收达新台币68.46亿元，较2月增加24%，较去年同期大增5.72倍，并创下近3年来营收最高纪录，同时是连续第5个月获利。受惠标准型DRAM现货价走扬，加上产能及良率有效拉升，
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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技术不行咋办 台积电造A卡用混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的图形架构，不过问题并没有这么简单，因为还有台积电这道坎。这一年多来无论是AMD还是NVIDIA，台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应
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NI：PXI架构将成为下一波半导体测试与验证主流
随着半导体产业环境持续变化，业界亟需一款开放式的标准平台，以协助现有的ATE测试降低成本、缩短测试时间并提升产能。美商国家仪器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss与FPGA等现有技术进展，模块化PXI架构正进一
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惠瑞捷IC测试 覆盖高中低领域
前不久，从事半导体测试业务的惠瑞捷公司由于在产品质量、产品性能、技术领先性、以及服务和对客户的承诺等方面的出色表现，首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。惠瑞捷半导体科技（上海）有限
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基于BP01型压力传感器的血压传感电路及滤波和放大电路
如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采
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射频放大电路的优化及仿真
引 言 在无线通信飞速发展的今天，射频设计具有举足轻重的作用，而放大电路是几乎所有无线通信系统的必备环节。由于工作频率的日益提高，模拟和数字电路设计工程师们正在不断地开发和改进电路，用于无线通信的模拟
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三星电子芯片业务上半年利润或超35亿美元
受全球存储芯片供应短缺利好影响，三星电子存储芯片业务增长明显，预计其2010年上半年营业利润有望超过4万亿韩元，约合35亿美元。三星公司消息人士称，三星电子自身预估2010年全年的芯片业务营业利润将最多可增至4.4
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海力士预期今年营收将达10年高点
由于目前存储器供应短缺、供不应求，全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)预期2010年的营收可望达到10年来的最高点。目前DRAM市场正处于供不应求的状态。自2009年全球经济逐渐回温后，企业放宽支出，对个人计算机(PC)的
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看好MEMS商机 Bosch八吋晶圆厂投产
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下，微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺，也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產，而今随着景气回温，元件市场一片缺货声中，博世全新八吋晶圆厂產能适时开出，将有助於博世持续
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RFID&医疗器械扰出“八级强震”
射频识别技术在设备跟踪和体内移植领域的潜力日益被人们所关注，但近日美国医药协会学报的一篇文章指出，RFID可能干扰医院内的某些设备，具有“潜在危险”。这一报告无疑在医疗器械和RFID技术之间撞出一个
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天津港引进智能数字式称重传感器
天津港四公司在全国港口企业中率先引进“智能数字式称重传感器”，有效杜绝外来干扰，提升计量的灵敏度和精确率，使用寿命长，为企业节省成本。这种传感器由美国梅特勒-托利多公司开发研制，采用当今世界最
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中国物联网产业及细分市场初探
“按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领域、选择适当的切入点是企业和产业发展的当务之急。&rd
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