模拟
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迎接具有变革意义的物联网时代需跨越重重阻碍
现在物联网的概念已经深入人心，大家都无比憧憬着一个具有变革意义的物联网时代的到来。但是，作为一个与传感器打了数十年交道的研究者，我不得不承认，物联网之路“道阻且长”，而我们才刚刚起步，这段万
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物联网发展应政策先行
如果2009年是中国物联网元年，那么2010年将是中国物联网产业发展最关键的一年，各级政府的政策出台、各高校院所的技术研发、标准化进展以及重大专项的设立都将对未来几年中国物联网产业发展的走向产生至关重要的影响
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物联网当前应用现状
智能家居物联网在家电行业的应用有着较好的用户基础，用户认识度比较高，可能成为与老百姓生活相关的最早物联网行业应用。海尔日前宣布，在世博会期间展示其全球首款“物联网冰箱”，该款冰箱具有网络可视
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人体感测技术获得三项重大突破
霍尔斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人体局域网络的机构，在从事监测人体生命迹象、依照需要控制药物的投递，并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及残障和老人年的照护上不断取得进展。不幸的是，要在人
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颀邦合并效益显现 驱动IC封测均价2Q调涨
颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前
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硅晶圆供不应求 中美硅晶再喊涨价
太阳能暨半导体硅晶圆厂中美硅晶1日指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第1季调高硅晶圆3~10%售价外，第2季将再调涨价格3~5%。 中美硅晶表示，目前全球半导体市场需求畅旺，带动上游半导体硅晶圆供不应求，除了
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诺发系统发表3-D半导体整合之铜硅穿孔(TSV) 共同研发项目
(中央社讯息服务20100401 14:49:11)诺发系统日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3- D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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密勒电气帮您选用各种专业测试电夹
电夹在各种测试领域的应用，已有逾百年的历史，然而至今仍有大量的业内人士为电夹的选用而烦恼。作为电夹的发明者，密勒电气拥有逾百年的电夹制造历史和大量相关专利，是世界上唯一拥有完整电气测试电夹和绝缘护套生
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英国豪迈集团收购光学量测业者Sphere Optics
安全、医疗和感测技术供货商英国豪迈集团(Halma)，日前宣布已将美国客制化光学量测技术制造商Sphere Optics收归旗下；后者将归建豪迈集团光电业务部，与子公司蓝菲光学(Labsphere)合并。 Sphere Optics专为光学
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Novellus与IBM宣布成立TSV制程共同研究项目
诺发系统(Novellus)日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3-D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低耗电的3-D整合产品。
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AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与美国诺发系统（Novellus Systems）在3维封装用TSV（硅贯通过孔）技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在TSV制造装置产品种类中增加了绝缘膜形成用单叶式CVD装置“Producer InVi
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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三星成为最新iPad代工厂 挤掉晶圆双雄
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年
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