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物联网征程初启

要想让传感器真正“飞入寻常世界中”，它必需在体积、造价、能耗等方面进行“瘦身”，这样它才真正能够进入到物理世界。现在在我手边有一个黑乎乎的小匣子，只有鼠标的一半大。有位记者说这东西

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2010-04-01

物联网 MDASH 互联网微软
联电并和舰基准日到期　合并进度再延

行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂，联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期，联电购并进度将再延后，该公司拟于近期向投审会提出合并申请，同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜，惟对于合

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2010-04-01

半导体联电电表晶圆厂
LED旺季提早报到　封装营收可望逐月走高

LED产业受惠于背光及照明应用成长，2010年旺季提早报到，不少业者从3月起启动成长动能，预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段，除了上游晶粒厂订单塞爆外，下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，

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2010-04-01

LED 封装亿光 LED产业
Mentor推出半导体封装热特性分析及设计系统FloTHERM IC

明导国际(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提

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2010-04-01

半导体封装特性分析 IC MENTOR
合并和舰来不及联电：条件不变、日期再议

联电(2303)去年6月股东会通过的合并和舰一案，原定2公司的合并基准日为今年3月31 日，惟在相关作业进度确定在31日无法完成的情况下，该公司也表示，初步预期将会在4月召开董事会，重新讨论合并和舰的确切生效日期，惟

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2010-04-01

半导体联电 AD
晶电获美测试订单

LED应用又有新的突破，晶电（2448）接获美国在治疗癌症的LED测试订单，预估在通过美国食品暨药物管理局（FDA）检验后可以大量出货，由于是一次性的应用，毛利率相当高，晶电可望打开这个利基市场。由于订单满手

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2010-04-01

晶电 EPS FDA LED测试
联电并和舰延后

联电透过合并苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和舰全部股权一案，原本合并基准日订3月31日，但因合并作业无法如期完成，联电昨日表示，正在准备相关文件，俾利向主管机关提出申请

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2010-04-01

中芯联电台积电 LIMIT
美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

晶圆佳能 TE MT
应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

晶圆佳能 TE MT
ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺

意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作

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2010-04-01

嵌入式闪存制造工艺 ST 5NM
兼顾标准、灵活和精确特性的测试目标

在行动世代，愈来愈快速的变化是主要趋势。对量测供货商而言，这意味着我们必须设计出具备高度专业能力与全方位功能的测试解决方案，而且必须保持极大的灵活性。这种灵活的、多标准解决方案，能够让网络服务供货商

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2010-04-01

移动电话 LTE HD DIRECTOR
Novellus开发全新TSV封装铜底层技术

诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜

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2010-04-01

封装离子 HC NOVELL
中芯国际弃成都厂或属被迫所有权在成都方面

近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都高新区的成芯

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2010-04-01

中芯国际芯片设计芯片代工
今年MEMS传感器规模达56亿美元、年增34%

据IC Insights最新统计预估，2010年全球整体传感器(Sensor)市场规模将可达68亿美元，年成长达33%(09年度年减7%)，并将创下历史新高水平；其中，采用微机电(MEMS)生产制程的传感器产品，在历经09年较08年减少5%、缩减

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2010-03-31

电子组件 MEMS传感器 BSP
康强电子：封测业超景气合金铜丝产品超预期

09年公司实现营业收入6.3亿元，同比下降5.4%；综合毛利率为14.7%，同比增长5.6个百分点，单季毛利率分别为13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；实现营业利润4，117万元，实现净利润4，738万元，同比增长705.1%；扣除非经常

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2010-03-31

电子封装 IC 引线框架

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联电并和舰基准日到期　合并进度再延

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合并和舰来不及联电：条件不变、日期再议

晶电获美测试订单

联电并和舰延后

美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺

兼顾标准、灵活和精确特性的测试目标

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今年MEMS传感器规模达56亿美元、年增34%

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