模拟
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低功耗高转换速率CMOS模拟缓冲器
提出了减小输入电容的轨到轨电压缓冲器。轨到轨操作不仅在电路的输出端，同样在电路的输入端实现。所介绍电路的AB特性导致了低功耗和高的转换速率，使它很适合驱动大的电容负载。仿真结果已经提供了该电路的操作。
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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术 只待市场成熟
随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的
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NEC携手中国烹协，确保快餐食品安全
4月7日，NEC(中国)有限公司与中国烹饪协会在京就搭建RFID食品安全冷链物流管理综合信息平台达成框架协议，并在此基础上开辟多领域、多层次的合作，为餐饮行业服务，共同推进RFID冷链物流系统在快餐业的应用，确保快餐
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各国赛跑物联网 信息产业的第三次浪潮
物联网，顾名思义，就是“物物相连的互联网”，指的是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。其目的，是让所有的物品都与网络连接在一起，方便识别和管理。当前，物联网被称为继计算机
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天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
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日本MEMS厂商在量产中采用可处理200mm晶圆的常温粘合装置
三菱重工业向日本国内MEMS的量产工厂交货了可处理200mm晶圆的常温底板粘合装置。三菱重工表示，这是首次交货全自动200mm晶圆处理装置。可用于元器件的晶圆级封装、形成硅通孔的晶圆积层等。 日本国内公布拥有可
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一种新型的异步电动机软起动器
提出一种以AT89C51单片机为控制核心的新型异步电动机软起动系统，给出了单片机控制系统硬件电路结构、控制软件框图及其实现方法。试验结果表明，该系统能有效地降低起动电流，且起动过程平稳，无冲击和振荡。可实现电
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VC/PE资本搅动LED产业,封装巨头纷纷筹谋上市
今年被列入政府工作报告的战略性新兴产业正在成为VC、PE眼中最值得投资的对象。 佛山国星光电4月2日首发过会，激起了众多LED企业的上市预期。而资本搅动LED产业，却早已不是一朝一夕的事，中经合、深圳同创伟业、
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日月光营收破高
日月光在国际金价长期飙涨下，积极将生产线导入铜打线制程，目前铜制程占营收比重已逐月扩大，迄年底时可望拉高至3成，而移转制程递减下来的成本，回馈降价给客户，吸引大厂客户下单量大幅拉高，效益在3月显现。第
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IC封测 3月营收很傲人！
IC封测业可说是今年科技业景气透明度相对明亮的产业，在3月营收中，就有龙头日月光(2311)、超丰(2441)、京元电(2441)、颀邦(6147)、欣铨(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、诚远(8079)等8家封测公司刷新历史新高，成
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封装技术 默默无闻掘金LED时代
进入2009年，LED(发光二极管)照明产业日益成为广东产业升级路线图里一颗炙手可热的产业新星。 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械
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富士通芯片制造部门五年以来首次盈利
据国外媒体报道，日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。
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本土低碳衡器芯片技术领先全球
3月27日晚8点30分，随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号，包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录，再次
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英特尔展示下代处理器晶圆将于四季度投产
英特尔架构产品部的总经理浦大地(DadiPerlmutter)在北京举行的IDF2010上表示，下一代英特尔酷睿处理器SandyBridge将于第四季度投产。 浦大地表示，英特尔架构将为所有计算设备提供基础架构，创造一个虚拟的‘互
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SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场
微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英
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