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南科12吋厂扩产，月产能由3万增至5万片
南科(2408)因转换制程，本季12吋厂单月投片量不到3万片，看好DRAM产业景气，决提升产能至今年底前的5万片，将带动今年营收逐季成长。另外，该公司拟现增20亿股，股本从340亿最高增至540亿元。 南科12吋厂单月全产能
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诺发系统开发贯穿硅晶圆通路(TSV)封装的先进铜底层技术
诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层，相较
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晶圆市场回复、获利可望增长 三益半导体创6个月新高
日本半导体材料加工大厂三益半导体工业(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盘后发布新闻稿宣布，因硅晶圆加工市场自2009年夏天来持续呈现回复，故预估今年度(2009年6月-2010年5月)显示最终获利状况的纯益可
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英特尔大连芯片厂将于年内投产
新华网大连3月27日电(记者傅兴宇)美国英特尔公司近日在大连表示，该公司在大连建设的芯片厂将在今年第四季度投产。 大连芯片厂是英特尔在亚洲地区建设的首个芯片制造厂，于2007年3月26日成立，总投资25亿美元。
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隐形眼镜内嵌无线传感器，及早诊断并有效治疗青光眼
消费电子和便携设备MEMS器件全球市场领先供应商意法半导体，宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、
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台积电2011年第一季度量产LED，通过光源和光学引擎涉足市场
台湾台积电（TSMC）于3月25日为建设于新竹科学工业园区的LED研发中心及200mm晶圆量产线举行了开工仪式。其中，量产线将分两个阶段增设。此次开始建设的是第一阶段的厂房，预定2010年第四季度（2010年10～12月）导入制
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博世200mm晶圆生产线开始投产
德国罗伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。该公司利用此
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IC封测 投顾敲锣加码
今年IC封测产业出色，业者订单、产能满载，第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境，预期将有不少业者会在第二季里，出现挑战历史新猷，引来券商与投顾研究报告中，纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰(2
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MEMS传感器推动创新型消费电子应用发展
尽管2009年全球经历了空前的经济危机，但是MEMS市场并未受到影响，市场规模几乎与2008持平，出货量与2008年同期相比大约增长了10%。这些数据表明，MEMS在消费电子市场的渗透率正在不断提高。iSuppli最新一份市场研究
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高速双通道采样芯片AT84AD001B及其应用
AT84AD001B是Atmel公司推出的一款高性能高速双通道并行8位差分输入差分输出AD转换芯片。该芯片的采样频率最高可达1GSPS，具有多种灵活的输入、输出及时钟方式，可满足不同的设计要求。文中介绍了该芯片的工作原理、主要参数和工作方式，给出了该芯片在高速信号采样系统中的具体设计方法。
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基于CompactRIO的泵机组监控系统的设计与实现
输油管线泵机组监测与控制不仅要求较高的实时性和测量控制精度，还要求在恶劣多变环境下保持高度的可靠性和稳定性。本文采用NI公司的 CompactRIO模块作为系统数据采集控制单元，介绍了输油管线泵机组监控系统的设计与实现，在系统试验中取得了理想效果。
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“中国第一动芯” 生产基地在丹阳开建
昨天上午，丹阳市经济开发区内彩旗飘舞，鼓乐飞扬。按照计划，5个月后，国内第一款具有自主知识产权的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片将在这里诞生。昨日开工建设的丹阳深迪亚微电子技术有限公司，是国内第一家产业
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业界看法分歧 2010晶圆设备业前景难测
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
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CMOS音频功率放大器的旁路电压控制电路
摘要：基于CSMCO．5μm CMOS工艺设计一种带滞回功能的高稳定性电压控制电路，利用迟滞比较器对旁路电压和基准电压进行比较并控制电容的充放电，提高了电压的稳定性。Cadence Spectre仿真结果表明，该电路产生的电压稳
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物联网：助推军事变革的新引擎
编者语：物联网概念的问世对现有军事系统格局产生了巨大冲击。物联网在军事上的应用目前尚处于起步阶段，标准、技术、运行模式以及配套机制等还远没有成熟。虽然物联网的概念已经引起全球关注，但有许多核心技术还需
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