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美光即将量产25nm工艺NAND
在半导体内存行业，美国美光科技（MicronTechnology）的地位在不断提高。该公司2010年2月宣布收购第一大NOR闪存厂商瑞士恒忆（NumonyxB.V.）。除DRAM、NAND闪存外，该公司今后还将涉足NOR闪存、MCP（Multi-chipPacka
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英特尔大连芯片厂内部任务确保投产疑似升级功能
一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长戴玉林与英特尔大连芯片厂总经理柯必
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产能紧张中芯国际应当优先保证谁的利益？
近期由于半导体产业复苏，多数晶圆厂产能吃紧，据台湾媒体报道近期博通、阿尔特拉、高通、英伟达等公司高管，纷纷利用到台湾参加全球半导体联盟理事会之便拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电能够尽力提高产能满足需
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供给有限、需求强劲DRAM产业可连赚三年
根据DRAMeXchange的预测，从今年到2012年，DRAM产业供给方面在产能扩充、资本支出、浸润式机台供给有限，以及40nm以下制程转进难度高影响下，位成长有限。而DRAM需求在全球景气复苏，带动消费者及企业换机潮，以及智
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三星跳电存储器产业链绷紧神经
三星电子(SamsungElectronics)韩国器兴厂24日下午停电约1小时，虽然三星官方指出影响不大，但业界对于已极度缺货的DRAM市场相当紧张，甚至传出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影响，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
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三星电子：半导体厂房跳电损失估计不到90亿韩圜
道琼社25日报导，三星电子(Samsung Electronics)表示，截至台北时间25日下午3时为止，南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示，目前尚未找出跳电的
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英特尔年内在成都建全球第三座晶圆预处理工厂
英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外，成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工，将晶圆打磨、分
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博世支持200mm晶圆的生产线已开始投产
开始投产的支持200mm晶圆的工厂。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)前工序的一部分。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)等离子蚀刻工序。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大) 德国罗伯特·博世（Robert Bosch Gmb
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华硕主流PC生产线将部署USB 3.0接口
据报道，华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。华硕表示，其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽，使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。其
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传Intel计划推出一款独立的USB3.0控制器芯片
几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司
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传中美晶获美大单 拟于德州设模块厂
市场传出，半导体暨太阳能硅晶圆厂中美硅晶转投资的美国Globitech，近期将开董事会，可望通过在美国德州设太阳能模块厂以利承接当地太阳能系统案，外传中美硅晶正与德州政府洽谈1笔30~50百万瓦(MWp)的太阳能系统案，
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佰鸿去年EPS达1.24元 今年2Q有望创新高
LED封装厂佰鸿公布2009年财报，全年营收约新台币43.21亿元，营业毛利为7.23亿元，毛利率约17%，税后盈余为2.4亿元，每股税后盈余(EPS)为1.24元，展望2010年，佰鸿透过私募已陆续引进台达电、英业达认购，且在大尺寸L
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博世支持200mm晶圆的生产线已开始投产
德国罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的支持200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。 该
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美光西安封测厂增建动土 估2011年建成投产
新民网报导，由美光科技(Micron Inc.)投资3亿美元建设的半导体测试产线近日在西安高新区开工建设，是美光继05年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目，建成后将成为包括固态硬盘、发光二极
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英特尔大连芯片厂内部任务确保投产 疑似升级功能
3月26日 大连报道（文/梁钦）：一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。 昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长
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