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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%

由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2

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2010-03-31

台积电联电晶圆代工 DM
09年10大半导体厂商英特尔连续18年称冠

据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行

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2010-03-31

半导体厂商英特尔 BORDER RENESAS
TSIA：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉

根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长

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2010-03-31

半导体市场 SD AN IC产业
英特尔继续推迟同台积电合作Atom解决方案

英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。2009

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2010-03-31

英特尔系统级 ATOM 台积电
景气衝击　前叁十大MEMS厂大风吹

受到金融海啸波及，2009年全球前叁十大微机电系统 (MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑，排名也有所消长。由於印表机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响，2008年排名第一的惠普 (HP)在MEMS装置的销售大不如前，

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2010-03-31

惠普感测器 MEMS BSP
华东斥资4亿元接收瀚宇彩晶LCM厂　　扩充DDR3产能

内存封测厂华东科技DDR3接单热络，既有厂房已达满载，计划斥资新台币4.15亿元购买瀚宇彩晶LCM一厂，用以扩充DDR3产能，初步估计最快第4季应能进行量产。由于添购新厂，华东也计划上修资本支出，由原订的30亿元提高到

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2010-03-31

内存封装主轴 DDR3
义隆电子正式宣布在美国国际贸易委员会(ITC)对苹果公司提起诉讼

具有多手指(Multi-Finger)触控专利的触控模组及晶片整体解决方案厂商义隆电子30日宣布其已于美国国际贸易委员会(ITC)对美商苹果公司(Apple, Inc.)提出专利侵权诉状。义隆电子表示，由于苹果公司持续的侵权行为，採取

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2010-03-31

电子苹果公司专利侵权 TC
“中国第一动芯”生产基地在丹阳开建

丹阳市经济开发区内彩旗飘舞，鼓乐飞扬。按照计划，5个月后，国内第一款具有自主知识产权的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片将在这里诞生。昨日开工建设的丹阳深迪亚微电子技术有限公司，是国内第一家产业化生产MEM

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2010-03-31

惯性传感器汽车安全微电子技术 MEMS陀螺仪
台积电申请参股中芯，可无偿取得8%股权

台积电(2330)宣布，上周四已正式递件申请参股大陆的中芯半导体，台积公司将无偿取得在香港证交所上市之中芯股份17.89亿股，约為中芯8%之股权。台积电与中芯诉讼案於去年底和解收场，台积电与中芯签署和解协议，一旦

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2010-03-31

半导体中芯台积电
意法半导体為Sensimed AG研制无线MEMS感测器

意法半导体（STM）宣布，瑞士Sensimed AG设计的突破性平台研制无线MEMS感测器，这款内建於隐形眼镜的独特感测器，可以作為该平台附加数据读取电子系统的换能器、天线以及机械支撑元件。透过及早诊\\断和针对个人量

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2010-03-31

感测器意法半导体 MEMS SIM
Crossing Automation推出增强版Spartan EFEM，每小时可加工450张晶圆

2010年3月16日，为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块（EFEM）的性能

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2010-03-31

晶圆 AUTOMATION CROSSING SPARTAN
中芯国际弃成都厂或属被迫所有权在成都方面

3月30日消息，近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都

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2010-03-31

中芯国际芯片设计芯片代工
晶圆代工调涨报价大势底定　台积电涨幅2~6%联电1~2%

由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第

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2010-03-31

台积电联电晶圆代工 DM
晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%

由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2

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2010-03-30

台积电联电晶圆代工 DM
英特尔32nm时代带来了什么？

一则30秒的汽车广告需要750帧长度，按照20套英特尔5500处理器满负荷运算，从头扫到尾至少需要58个小时，如果换成5600系列CPU，只需40个小时，效率提升35%。”上海幻维数码创意科技IT系统部总监沈吟天告诉记者，这35%

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2010-03-30

晶体管英特尔摩尔定律云计算

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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%

09年10大半导体厂商英特尔连续18年称冠

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台积电申请参股中芯，可无偿取得8%股权

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Crossing Automation推出增强版Spartan EFEM，每小时可加工450张晶圆

中芯国际弃成都厂或属被迫所有权在成都方面

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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%

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